1.周观点及展望
　　本周美联储加息预期升温，10年期美债收益率逼近5%，全球无风险利率抬升压制成长板块估值，A股市场震荡偏弱，宽基指数多数下跌，小微盘承压明显，转债估值持续消化。偏债和偏股转债估值表现分化，估值压缩从高价向低价传导，偏债转债估值普遍压缩，偏股转债估值逆势扩张。此外新券估值继续高位回落，5.5年以上转债转股溢价率中位数52%，已接近6月底的阶段性低点（51%），反映资金对转债期权价值的定价趋于谨慎。最新百元溢价率跌破250日均值水平，价格中位数同样回落至130元附近，绝对水平和相对水平均已回落至7月初水平。短期来看，转债估值已回落至7月初的中性水平，转债估值或逐步由单边压缩转向低位震荡，进一步压缩空间较前期有所收窄。当前权益市场缺乏明确主线，平价端对转债估值的支撑仍然有限，但随着新券、长久期品种估值已接近年内阶段性低位，继续大幅杀估值的可能性下降。后续若权益市场修复，平价修复叠加估值回升，有望共同支撑转债表现。
　　2.转债估值
　　本周美联储加息预期升温，10年期美债收益率逼近5%，全球无风险利率抬升压制成长板块估值，A股市场震荡偏弱，宽基指数多数下跌，小微盘承压明显，转债估值持续消化。去除异常点情况下，本周百元溢价率环比下行4.1个百分点至34.4%，处于2017年以来93.2百分位，最新百元溢价率跌破250日均值水平，较上周大幅压缩。
　　分结构来看，本周转债估值整体继续下行，偏债、长久期、小余额品种承压更为明显，高平价转债估值有所扩张。一方面，期限视角下5.5年以上新券跌幅超过正股，初始高定价继续消化，前期积累的较高估值主动压缩。另一方面，偏债和偏股转债估值表现分化，估值压缩从高价向低价传导，偏债转债估值普遍压缩，偏股转债估值逆势扩张。行业方面，科技转债前期估值压缩较为充分，叠加优质标的稀缺和期权价值较高，进一步下行空间有限；金融转债则以大盘低波品种为主，配置需求较稳定，估值相对抗跌。
　　个券角度看，本周估值上涨方面，首先是转债相对正股表现抗跌或逆势上涨，推动估值被动抬升，如金帝、鼎通、万凯、睿创等。其次是前期主动压缩估值的部分新券、次新券迎来修复，如天准、合金等。此外，部分正股表现较强的制造、科技品种，转债价格同步走强并带动估值上行，如华懋、长海、本川。估值下跌方面，一是近期上市新券前期积累的高估值持续消化，如奥普、炬申、特宝、科博、赛斯、曙26。二是正股下跌带动平价回落，转债抗跌性不足，估值同步压缩，如锦浪转02、亿田、银轮。三是正股上涨但转债跟涨不足，前期偏高估值反向压缩，如联瑞、洁特、宙邦。此外，优彩复牌后控制权变更仍存在不确定性，估值大幅压缩。
　　3.一级发行
　　本周转债预案和审批进展不大，节奏较前期继续放缓，此外转债发行同样高位回落，月度发行规模重回低位。截止最新转债待发规模和个数分别为1112亿元、72只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为394、538、37、143亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债估值风险等。