昇腾960系列芯片预计27Q1推出，保持1年1代的高速迭代。根据智东西，昇腾960DT计算性能达2000TFP8，最大支持288GB显存，显存带宽可达9.6TB/s。其预计2027Q1推出，较原计划目标提前三季度。960PR将实现8000TFP4计算性能，并于2027Q3推出，较原计划目标提前一季度。970/980预计分别于2028/2029年陆续推出，其FP4计算性能分别为14/28 PFLOPS。并且会议发布基于灵衢UnifiedBus的超节点集群11颗关键芯片，主要包括鲲鹏CPU、昇腾NPU、灵衢互联芯片、智能存储芯片等，实现算、存、运领域全覆盖。
　　灵衢+二层CLOS组网架构，目标打造10万卡以上超大规模集群。华为正式发布昇腾960超节点，其可实现4096卡集群规模，最大可提供8 EFLOPSFP8算力，预计风冷与液冷版本将分别于2027Q2和Q3上市。华为超节点集群支持多种组网模式：一种是采用两层CLOS单平面组网，可实现3.2万张昇腾960高速互联；第二种是采用两层CLOS多平面组网，可实现51.2万张昇腾960互联。基于10万卡以上的超节点集群，国产卡或将加速10万亿级别大模型训练，驱动国产AI大模型性能升级。
　　国产算力需求高企，国产半导体产业链闭环加速业绩释放。目前国产算力芯片需求旺盛，我们认为伴随国产FAB与HBM厂商持续扩产，国内半导体产业链预计加速闭环，驱动国产算力芯片业绩释放。
　　投资建议与投资标的
　　国产算力芯片需求高增，伴随国产FAB与HBM厂商扩产落地，国产算力芯片业绩预计加速释放。相关标的：寒武纪(688256，未评级)、海光信息(688041，买入)、燧原科技U(688801，未评级)、沐曦股份-U(688802，未评级)、摩尔线程-U(688795，未评级)。
　　风险提示
　　国产AI大模型技术迭代速度不及预期；AI商业化进展不及预期；原材料供应不及预期；产品降价风险；芯片制造良率提高不及预期。