>> 中信建投-晨会纪要-260922
| 上传日期: |
2026/9/22 |
大小: |
998KB |
| 格式: |
pdf 共10页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
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作者: |
朱玥,马鲲鹏,赵然 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 2026H1公募代销保有数据点评:总量扩容,渠道分化 2026H1百强代销扩张由固收扩容与指数增长共同驱动,权益回暖只解释部分增量。三方与保险合并非货超银行,但头部集中度主要由蚂蚁基金抬升,三方呈一超多强。银行未整体失速,招行贡献突出,其余分化,竞争关键转向客户经营、产品配置、平台属性与零售转化。券商优势集中于场内ETF和交易生态,指数强未带动主动权益同步走强。B端机构代销高增长主要来自固收属性、机构配置需求,与零售情绪同步性弱。展望未来,费改与买方转型下,代销竞争从销量转向保有留存,能将自身客群基因转化为适配配置模式,真正比拼“让投资者赚钱的能力”与持有体验的机构,或将迎来差异化发展空间。 全球系统重要性银行1H26业绩综述:净利息收入指引更积极,非息延续高增,ROTE继续向上 1H26 G-SIBs银行ROTE继续向上,全年净利息收入指引更积极,投行金市、财富管理非息收入超预期高增,信用成本稳中有降,中长期业绩展望普遍积极。当前全球系统重要性银行基本面持续处于向上趋势的原因在于:欧美利率环境均处于适合银行业经营的区间是核心beta,意味着更有利的息差水平、更旺盛的信贷需求和更稳定的资产质量。在此基础上,G-SIBs银行普遍依托轻资本投行化或全球化能力,充分受益于美国AI旺盛的资本开支、欧洲重启加杠杆周期、全球产业链重构三大alpha,以及其带动的财富管理需求的增长,盈利能力持续增强。美联储温和加息后,G-SIBs银行的业绩向好趋势有望进一步增强,估值具备上行空间。 MFC、空白掩膜版、静电卡盘:半导体设备零部件国产化斜率最高方向 本轮半导体景气周期由AI需求驱动,全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高,扩产力度超过以往任何一轮周期,其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求;供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力,但细分零部件与材料成为产业链最后攻坚堡垒;当前外部政治环境复杂,出口管控力度升级,交期不断拉长;国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料,加大本土孵化力度;我们以国产化剪刀差、垄断强度为标准,认为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率。
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