【申购建议】
　　景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商。公司产品组合覆盖单双面PCB、多层PCB（MLPCB）、高密度互连（HDI）PCB、柔性印制电路（FPC）、金属基PCB（MPCB）及刚挠结合板等完整品类，为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互连基础。公司形成以汽车电子为支柱型业务、以通信与数据基础设施为重点发展业务，并布局智能设备、工业控制等高潜力业务组合。公司在中国大陆广东、江西拥有六个生产基地、12家工厂，并在泰国建设新生产基地；产品销往53个国家或地区，往绩记录期间服务全球超过800名客户，境外收入占比约40%，研发团队2,582人、约占员工总数11.6%。
　　根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%；并位列中国大陆PCB制造商第五位。公司在高阶HDI及高多层PCB领域具备领先技术优势：已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，具备七代毫米波雷达板及自动驾驶多域控制HDIPCB的制造能力；在AI计算基础设施领域，已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDIPCB、采用mSAP工艺的14层HDIPCB及多层PTFEFPC，并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDIPCB、12层Any-layer刚挠结合板的制造能力。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为公司客户，覆盖率达80%，前十大客户平均合作年限超过10年。
　　2023年、2024年及2025年，公司收入分别为人民币107.57亿元、126.59亿元及153.08亿元，年内利润分别为人民币9.11亿元、11.60亿元及12.44亿元，毛利率分别为23.2%、22.7%及21.6%，毛利率下行主要受铜价及覆铜板等原材料价格上涨、新生产基地爬坡投产影响。2025年公司HDIPCB收入达人民币12.38亿元，同比增长45.8%，占总收入比重提升至8.1%；通信与数据基础设施领域收入达人民币15.91亿元，同比增长70.7%，占比提升至10.4%。2026年上半年，公司收入同比增长21.4%至人民币86.12亿元，其中通信与数据基础设施业务毛利率由13.5%提升至19.0%；受原材料涨价、汽车电子价格竞争加剧及高端产能爬坡初期良率较低影响，毛利率由21.4%小幅回落至20.2%，期内利润同比减少6.5%至人民币6.11亿元。2023年至2025年股息支付率分别为45.0%、64.0%及44.0%。
　　本次全球发售所得款项净额约49.61亿港元，其中约60%用于扩大及升级高附加值产品产能以满足AI驱动需求。按最高发售价69.88港元计，公司股份总市值约1,313亿港元，对应2026年一致预期市盈率约27.8倍，较A股（603228.SH）当前约47.2倍的水平折让约40%。考虑到公司在全球汽车电子PCB领域的龙头地位、AI计算基础设施高多层及高阶HDI产品放量带来的结构性增长机遇，以及高端产能布局逐步兑现，公司中长期成长确定性较强。综上，投资人可积极参与认购。