报告要点
　　五载积淀：资产谱系渐次丰富，基本面分层清晰显现。开市五年，北交所呈现“总量扩容+结构优化”双轮驱动：截至2026年9月7日，上市公司总数达342家，总市值由开市时的2726亿元抬升至8800亿元，扩容超2倍；公司平均市值由2022年低点13亿元翻倍至26亿元（截至2026年9月7日）。市值分层显现，约九成公司市值低于50亿元，而北证50中34%的公司市值超50亿元。基本面分层同步清晰：2026H1北交所营收、归母净利润分别同比增长15%、18%，头部集中度显著——市值前20%公司贡献整体45%的营收和64%的归母净利润；叠加“并购六条”等制度完善（2026年前8月共有股权事件45起、金额32亿元），“规模+质量”双增格局确立。根据北交所披露，北交所公司中高新技术企业占比超九成，战略性新兴产业和先进制造业企业占比近八成，国家级专精特新“小巨人”企业占比超一半。
　　价值凸显：估值低位股东信心增强，次新股业绩领跑北证。2026年以来北证整体回调至历史低位，截至2026年9月7日，北证50PETTM仅35.8倍（2024.9.24以来的约16%分位），估值仅为科创50的45%；PE低于30倍的公司比例由2025年底的13%大幅提升至33%，估值结构显著优化。股东信心多维增强：年内32家公司披露回购、14家公司增持，高比例现金分红（>50%）公司由2022年63家增至2025年104家。2025Q4以来上市的67家次新股（募资约215亿元）成为业绩领跑主力：2026H1板块营收同比增长16.36%、归母净利润大增56.87%（北证整体仅17.64%）；剔除中科仪后增速仍达16.38%（北证整体约1.03%），印证板块整体盈利质量更优而非个别龙头拉动；归母净利润增速中位数方面则为各板块唯一正增长。我们认为，次新股扩容的核心增量在于“能力补位”：半导体链关键部件、AI光互联器件、装备控制系统与科学仪器、电子功能材料、细分医疗器械等专业环节从无到有、由弱到强，北交所产业版图正由专精特新制造向“硬科技全链条”升级。
　　供给蓄势：硬科技等后备梯队充足，产业集群或迎重构。北交所IPO后备资源充沛，截至2026年9月7日，共有215家公司排队北交所IPO（已过会48家、已受理167家），排队公司2025年营收、归母净利润中位数分别达6.17亿元/0.80亿元，大体量标的频现。后备梯队高度聚焦硬科技：半导体领域涵盖制程与封装材料（睿龙科技、百图股份等）、设备（广泰真空）、DRAM存储芯片（紫光国芯）等；算力&通信涵盖光模块器件（鑫巨宏、宇特光电）、激光器芯片（云岭光电）、AI服务器磁性元件（亚信股份）等；新材料涵盖OLED升华前材料（九目化学）、微细球形铝粉（旭阳新材）、超导磁体（聚能磁体）等，兼具技术壁垒与国产替代潜力。叠加新三板近五年新挂牌1276家的蓄水池（2026年前8月新挂牌149家、22家营收超10亿元）及已受理公司的审核提速（2026年平均审核周期380天），优质企业供给有望重塑北证产业集群。
　　风险提示：统计不完整风险、全球局部冲突与地缘动荡风险、企业管理风险