投资要点：
　　事件：9月9-11日第27届CIOE中国光博会在深圳国际会展中心举办，展会三天合计参会观众189,755人，其中海外观众6850人，整体观众人数同比增长32%。
　　光模块向集成化与高速化趋势发展。OCS全光交换、空芯光纤、多芯光纤等新型基础设施加快落地，算力网络的光底座不断夯实。当前，800G光模块已实现规模化量产，1.6T正处于头部云厂商测试验证关键期，3.2T技术迭代速度持续加快。CPO/NPO通过将光引擎与交换芯片近距离耦合，显著降低高速电信号传输损耗，成为突破1.6T以上带宽瓶颈的关键技术路径；硅光集成技术在同一芯片上融合光子和电子功能，推动光模块向更高集成度、更低成本方向演进。
　　本届展会上，光互连领域新品密集首发，反映光互连技术从实验室走向规模化部署的加速节奏。芯片层面，芯思杰正式发布400Gbps背照式PINPD芯片。核心元器件方面，华工正源发布量子点光频梳DWDM外置光源，赋能3.2T/6.4TCPO外置光源解决方案。测试与平台层面，联讯仪器联讯聚焦硅光、PIC及CPO等新型光互连架构，现场展出sCT9002六轴高精度定位耦合系统，1.6T高速光模块测试方案、50GPON全场景测试方案。普赛斯展品矩阵涵盖1.6T光通信测试、OCS测试系统、PXIe模块化平台测试、光电芯片老化测试，以及半导体精密测量各类仪器方案。制程设备层面，智立方首次推出光芯片测试设备CHIPTEST和超高精度固晶设备。来勒光电展出双透镜自动耦合封装系统、双FA自动耦合系统以及CHIPTEST芯片测试设备。
　　基于目前订单体量和产业卡位优势情况，建议重点关注：1）测量仪器+老化测试：联讯仪器、日联科技（菲莱）、华兴源创（普赛斯）、华盛昌（伽蓝特）、普源精电、鼎阳科技、电科思仪；2）生产环节（耦合、贴片、AOI检测、光器件镀膜等）：罗博特科（ficonTEC）、科瑞技术、博众精工（中南鸿思）、拓斯达（来勒光电）、凯格精机、智立方、猎奇智能、奥特维、天准科技、奥普特、蓝盾光电（岚创科技）；4）光纤连接器：杰普特。
　　风险提示：产品研发与技术开发风险、光模块行业周期波动导致下游客户资本性支出减少的风险、市场竞争加剧的风险。