全球AI资本开支仍在加速，产业高景气度延续。北美四大云厂商2026年资本开支指引合计超过7000亿美元，二季度合计约1700亿美元，同比大幅增长。国内方面，政策与产业同步加码，工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》提出有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，京东云联合摩尔线程建设十万卡国产全功能GPU集群，国产算力由“可用”迈向规模化商用。当前算力供给依旧偏紧，模型选代持续推高推理侧消耗，产业链高景气有望延续。模型侧：迭代进展迅速，GPT-6Astra、ClaudeFable 5.1、Gemini3.8 Flash、DeepSek V4.1Flash相继落地，迭代进一步加速，推理强度与token消耗同步抬升。
　　A硬件迭代向上游持续传导，技术升级+通胀链方向潜力巨大。技术侧，算力平台代际切换驱动材料规格加速跳级：覆钢板等级不断跃迁，PTFE、液冷、玻璃基板、800V高压直流供电、OCS等新方向同步打开价值量空间。通胀链方面，上游部分环节短期内的供给刚性推动价格持续上涨，同时，AI对于传统下游需求的挤占，推动玻纤布、铜箔、CCL、MLCC等环节涨价进一步扩散。
　　国产算力走向业绩兑现，设备、材料等环节加速替代。国产算力需求端，国内互联网大厂上修资本开支，十五五规划明确加大力度适配国产算力芯片。供给侧，短板环节不断实现突破，超节点把竞争维度由单卡算力推向集群效能。半导体设备/材料：国产化进入深水区，先进制程、HBM、先进封装等环节迎来国产替代+A需求双轮驱动。
　　AI端侧迎来多维度催化，产业进程不断加速。传统硬件手机、PC等领域渗透率不断提升，端侧小模型推理性能加速进步；OpenAI加速布局AI原生终端，Meta个人智能Agent将登陆AI眼镜，新硬件有望打开端侧A新形态。
　　风险提示。1、资本开支不及预期的风险；2、上游材料涨价持续不及预期的风险；3、技术迭代与认证进度不及预期的风险。