>> 华源证券-富士达(920640)射频主业稳健增长,商业航天、低温超导和宇航检测等新赛道布局持续推进-260911
| 上传日期: |
2026/9/11 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
华源证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
赵昊,万枭 |
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此报告为加密报告 |
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投资要点: 事件:公司发布2026半年度报告,2026H1公司实现营业收入4.58亿元(yoy+12.11%);归母净利润3996万元(yoy+7.48%);毛利率、净利率分别为30.34%(yoy-5.54pcts)、9.44%(yoy-1.04pcts)。2026Q2公司实现营业收入2.33亿元(yoy+6.65%);归母净利润2731万元(yoy+10.11%)。 业务:民用市场需求释放叠加新业务交付,2026H1射频同轴电缆组件营收yoy+20%。2026年上半年,公司射频同轴连接器、射频同轴电缆组件营收分别为19910万元(yoy+3.52%)、25325万元(yoy+20.23%),毛利率分别为34.12%(yoy-3.02pcts)、27.11%(yoy-7.96pcts)。2026H1主营业务营收同比增加主要是公司持续强化防务与民用市场协同,民用市场需求持续释放,并积极拓展新业务、新场景,带动相关产品订单交付规模同比增长;同时,公司持续推进“行业+区域”矩阵式营销模式,加强市场端与各事业部协同,进一步提升市场拓展效能,共同推动主营业务收入增加。按区域分类,2026年上半年公司国内、海外营收分别为45529万元(yoy+12.69%)、252万元(yoy-41.93%),毛利率分别为30.35%(yoy-5.60pcts)、28.71%(yoy-0.55pcts)。国外市场销售收入同比减少主要是国际市场阶段性需求量减少所致。 成就:商业航天、低温超导、宇航检测等高附加值业务持续落地突破,国内外多领域市场稳步拓展。标准突破:2026H1,由公司主导制定的国际标准《多通道射频连接器第4部分:L32-4和L32-5型圆形连接器分规范》(IEC 63138-4:2026)正式发布,该标准涉及的产品广泛应用于大规模天线阵列及移动通信系统,至此,公司主导或参与制定、修订并成功发布18项IEC国际标准,持续巩固了公司在射频连接器领域的技术引领地位。商业航天:公司深度参与星网、千帆(G60)星座项目,星载天线配套技术稳步推进,2026H1公司自主研发的导航增强天线已完成正样交付;有源相控阵天线阵列研制成功并顺利交付;反射面天线亦完成研制,进一步巩固了公司在商业航天领域的配套能力。低温超导:公司持续推进低温超导射频线缆及相关微波器件的技术研发,2026H1,相关产品完成技术验证并实现小批量交付,推动相关技术由研发储备向产品应用转化。宇航检测:全资子公司西安泰斯特新建宇航试验检测能力,重点完善和拓展热真空、真空微放电及大功率等关键试验检测能力,加快拓展商业卫星相关检测业务,进一步提升公司在航天领域的配套服务水平。市场开拓:防务领域聚焦相关头部客户,持续巩固射频链路配套优势;民品领域深耕通信头部客户,抢抓新一代通信技术、算力等新兴机遇,布局高端工业装备、量子计算等产业赛道;国际市场搭建海外营销服务体系,推进数字化营销建设。技术研发:2026年上半年公司有序推进研发项目立项与节点管控,做强射频互连核心主业,持续强化毫米波技术优势,完成多项技术验证、产品迭代和场景拓展;在射频链路领域完成多款新产品验证与方案设计,加快射频前端关键技术攻关。我们认为,2026年上半年公司技术实力持续领跑行业,商业航天、低温超导、宇航检测等高附加值业务持续落地突破,国内外多领域市场稳步拓展,技术壁垒与产业配套能力持续夯实,成长动能充足。 需求:下游覆盖通信、航天、算力、汽车、低空经济等高景气赛道,产业发展带动行业需求持续释放。市场规模:连接器作为电子系统的“神经枢纽”,正深度受益于通信、卫星互联网、汽车、算力、低空经济等新兴产业的需求增长,根据QYResearch,2032年全球连接器市场规模或将达到1555.6亿美元。下游领域:通信技术正经历从5G向5G-A及6G的跨越,直接驱动了连接器的全面技术升级与需求扩容,根据观研报告网,预计2032年中国通信连接器行业市场规模将达608亿元;2026年卫星互联网进入密集发射与规模化组网时期,特别是低轨卫星星座的大规模建设,成为驱动连接器产业增长和技术革新的核心引擎之一,根据泰伯智库,2030年中国卫星互联网市场规模有望突破1500亿元;深度受益于AI算力、智能驾驶、5G-A/6G通信及航天发射等高景气赛道的需求高涨,全球陶瓷基板市场保持稳健增长,根据QYResearch,预计2032年全球陶瓷基板市场规模将达到46.53亿美元;随着智能汽车的L3级及以上自动驾驶普及、车联网的技术发展,推动车载以太网和高频高速等互连需求高速增长,根据艺恩数据,预计2026年中国智能驾驶汽车渗透率将攀升至81.2%;AI算力数据中心的高速增长正深刻重塑芯片封装产业,推动2.5D/3D封装和混合键合技术大规模量产,以缩短信号传输路径、降低功耗;2026年,低空经济正从技术验证向规模化商用跨越。赛迪顾问数据显示,预计到2026年我国低空经济规模将达10,644亿元。我们认为,全球连接器、陶瓷基板行业市场空间广阔,伴随5G-A/6G通信迭代、低轨卫星组网、智能驾驶、AI算力建设及低空经济规模化落地,下游多个高景气赛道持续带动互连产品升级与需求扩容,行业长期成长逻辑清晰。 盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028年归母净利润为1.00、1.21和1.46亿
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