9月2-3日我们组织了2026年秋季策略会，会上围绕AI算力基础设施的各个细分方向展开交流。我们发现，AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸：1）800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求增长，InP衬底高规格、良率及稳定交付能力更加关键，国产供应链加快验证与导入；2）AI数据中心显著提升光纤用量，光棒扩产周期较长，高性能光纤供需有望偏紧，空芯光纤等新技术加速演进；3）智能体持续规划、工具调用和多任务协同提升CPU编排与调度价值；4）大尺寸、高密度封装升级为玻璃基板打开新应用空间，量产能力将决定产业化节奏。
　　InP衬底：AI高速互联拉动需求，国产进入高规格验证窗口
　　AI算力集群推动数据中心网络向800G、1.6T及更高速率升级，带动EML、DFB、CWLaser等有源光芯片需求增长。InP是高速激光器及部分探测、调制器件的核心衬底。2020年全球InP衬底供给仍主要集中于住友电工、JX、AXT等少数厂商，AI需求快速增长背景下，海外龙头持续扩产，下游光芯片厂商亦通过长期协议提前锁定衬底产能，行业供需或维持偏紧。目前，国内厂商正加快扩产及客户认证，国产InP衬底正逐步由产品导入向高规格、规模化供应迈进。我们认为，AI光互联景气度持续提升有望加速国内InP衬底厂商的客户导入，未来竞争焦点将逐步由产能建设转向产品规格、良率水平及稳定批量交付能力。
　　光纤：AI需求驱动结构性紧缺，空芯光纤加速演进
　　AI集群规模扩张显著抬升数据中心内部及园区互联光纤用量，康宁称AI数据中心光纤约为传统数据中心的10倍以上，数据中心正成为行业核心增量。
　　供给侧扩产瓶颈主要在光纤预制棒，其对原材料纯度、沉积工艺及设备稳定性要求较高，产能建设与爬坡周期较长，仅扩张拉丝及成缆环节难以快速补足高性能光纤供给，数据中心相关品类供需有望维持偏紧。技术端，空芯光纤凭借更低时延、更低损耗及更高容量潜力，正由实验室验证逐步走向现网示范及小规模商用，有望成为下一代算力互联的重要技术方向。
　　CPU：智能体推动CPU编排与控制价值凸显
　　与传统生成式AI的单次模型调用相比，智能体需要持续进行任务规划、工具调用、上下文管理及多智能体协作，计算负载由单纯GPU密集型向控制与I/O密集型延伸，CPU在系统中的重要性进一步提升。随着Agent并发量和任务复杂度增加，CPU侧时延或成为整体执行效率的重要瓶颈，高并发、低时延、多线程及高能效能力愈发关键。我们认为，智能体时代CPU将由传统通用计算角色进一步向系统调度与协同中枢演进，并与GPU、存储及网络共同构成AI基础设施的系统级增量。
　　玻璃基板：AI先进封装升级打开新应用空间
　　AI芯片正通过多芯粒和高带宽存储提升系统性能，封装尺寸与互连密度不断提升，大尺寸封装下的翘曲、信号损耗和系统可靠性问题日益突出。相较有机基板，玻璃具备高平整度、较优的热膨胀匹配及低介电损耗等特性，更适配大尺寸、高密度互连，并可进一步支持CPO等光电融合封装。当前玻璃基板正由样品验证向客户认证及量产导入阶段推进，TGV、精细线路、可靠性及规模制造能力仍需持续完善。我们认为，随着AI/HPC先进封装持续升级，具备玻璃基板全流程工艺及量产能力的产业链厂商有望率先受益。
　　风险提示：1）全球AI算力投入不及预期；2）行业竞争加剧；3）行业供给过剩、供需失衡。