中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年9月1日发布的题为《Near-term reset,long-term potential》的报告，研究调整其对韩美半导体（Hanmi）的HBM堆叠假设，因为8-Hi以上的扩展正面临日益加剧的热、翘曲和键合良率挑战。中信里昂对SK海力士和中国存储厂商的近期需求仍保持谨慎。然而，美光的HBM扩产、韩美进入逻辑TCB市场，以及TeraFab和三星电子带来的潜力，支撑了积极看法。
　　8-Hi以上的堆叠具有挑战性
　　中信里昂的渠道调研显示，HBM向8-Hi以上扩展被证明比预期更具挑战性，促使研究调整对未来堆叠高度迁移的假设。随着层数上升，由于热负载在堆叠内部累积，散热变得愈发困难。此外，更高的堆叠在键合过程中更容易出现翘曲、对位误差和良率损失，从而提高制造复杂性。
　　中信里昂对来自中国存储厂商和SK海力士的近期订单动能也仍保持谨慎。尽管管理层预计明年来自中国的需求将显著增加，但现阶段订单可见度仍然有限。
　　但仍偏向上行
　　研究指出仍看到若干上行驱动因素。首先，美光在扩大HBM产能方面似乎日益积极，以缩小与韩国同行的差距。其次，韩美有望于2026年下半年通过中国台湾和美国供应链进入逻辑TCB市场。最后，与TeraFab项目相关的潜在订单在预测中仍大多未被反映。
　　研究指出，韩美在TCB领域的技术领先地位、对美光日益提升的敞口、向逻辑封装扩张的潜力，以及包括台积电相关机会、三星电子认证进展和来自中国存储厂商的增量需求在内的多项尚未计价的催化因素。
　　催化因素
　　分析认为，只要TCB仍然是高性能HBM制造中的关键成功因素，韩美半导体在TCB领域的领先地位将继续闪耀。其他催化因素包括与全球芯片制造商和中国厂商的订单合同、对美光日益提升的敞口、向逻辑封装扩张的潜力、台积电相关机会，以及三星认证进展。
　　投资风险
　　潜在投资风险包括(i)来自中国存储厂商和SK海力士的订单动能低于预期，(ii)与韩华诉讼相关的法律不确定性，(iii)客户基础扩张受限/慢于预期，(iv)存储厂商早于预期采用混合键合，导致TC键合机需求疲弱，(v)逻辑TCB渗透延迟（通过中国台湾和美国供应链），以及(vi) HBM堆叠迁移节奏较慢。
　　公司概况
　　韩美半导体由郭鲁权于1980年创立。公司从事半导体制造设备的制造和销售。其主要产品包括双TC键合机、HBM六面检测、微型切割机和视觉贴装设备，以及倒装芯片键合机。