摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年8月27日发布的题为《Secondgeneration XRING chips》的报告，小米于8月24日发布三款自研玄戒（XRING）系列芯片，为其“人x车x家”全场景生态构建AI算力基础。XRING-O3已进入量产阶段，而XRINGO100和XRINGD100已完成开发，并计划于明年实现商业发布。这些芯片旨在高效支持设备端MiMo，为小米提供对AI功能更大的控制力，并提升其与供应商的议价能力。
　　XRINGO3 –用于即将推出折叠手机和平板的3nm SoC
　　小米第二代自研SoCXRINGO3在Geekbench 6.5多核跑分中达到15,000分，较Apple A19 Pro高约40%，而其安兔兔跑分为522万分，是Apple A19 Pro的两倍。XRINGO3基于3nm制程，拥有240亿个晶体管（较O1高26%），并配备10核CPU和16核G2-Ultra NXGPU，较XRINGO1分别实现60%和85%的性能提升。其还集成小米4核NPU，提供200 TOPS算力。它也是首个支持4×24bit位宽和10,667Mbps LPDDR6内存的芯片，将带宽提升至113.8GB/s。XRINGO3将于9月适配即将推出的小米18 Fold和Tablet 9 Pro Max。其第一代XRINGO1出货量已超过100万。
　　XRINGO100 –面向手机、汽车和机器人的AI芯片
　　XRING-O100是一款高带宽AI加速芯片。其基于6nm制程，采用晶圆级3D堆叠封装和混合键合技术，垂直堆叠双层AI专用内存和14核NPU。采用近存计算架构，其提供1.22TB/s带宽和330 TPS的设备端推理吞吐量。其可支持手机、汽车和机器人中的设备端AI。
　　XRINGD100 -中国首款3nm智能驾驶AI芯片
　　XRING-D100是中国首款3nm智能驾驶AI芯片。其基于3nm先进制程，集成20核高性能CPU和16核高算力NPU。其支持最高160GB统一内存，并支持200B参数大模型的本地部署。
　　小米AICube -个人AI超级计算终端
　　小米AICube是一款个人AI超级计算终端原型。其采用航空铝一体式机身，配备33,874个精密CNC镂空散热孔，提供150W输出。集成3颗XRING芯片（O3、O100、D100）和80GB统一内存，其支持120B模型和3B设备端模型的本地部署，并通过快慢系统切换高效处理AI密集型工作负载。
　　催化因素
　　新机型发布以抓住即将到来的智能手机换机周期、智能手机出货量复苏、健康的毛利率水平、AI产品整合以及电动车举措。
　　投资风险
　　风险包括：智能手机市场竞争激烈且新产品推出频繁；潜在的供应链限制，因为主要供应商占小米需求的很大部分；以及依赖高质量内容生成以留住客户并从互联网服务中创造收入。现有及潜在的反垄断、数据安全、电商和员工福利等相关监管，可能会挑战现有业务安排并导致负面的财务结果