事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；实现归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%；实现扣非归母净利润4.36亿元，同比增长3.31%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入17.08亿元，环比增长0.59%；实现归母净利润2.58亿元，环比增长34.86%，盈利能力持续提升。
　　持续推进先进封装技术创新，2.5D/3D集成平台取得突破。公司围绕人工智能、高性能计算等领域持续加大研发投入，完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台布局。其中，SmartPoser？-Si硅基2.5D技术平台持续优化，满足客户更大尺寸多芯片集成需求；SmartPoser？-BD硅桥技术进一步拓展多芯片集成空间，并成功实现6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发。同时，公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser？-3DIC-BP已实现规模量产，并持续推进混合键合C2W、W2W工艺能力建设，为下一代高算力芯片封装提供技术支撑。
　　前瞻布局产能建设，强化先进封装产业化能力。公司持续推进产能扩张，巩固中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装领域优势。报告期内，公司江阴生产基地多层细线宽系统集成封测项目一期于2026年5月开工建设，总投资98亿元，进一步提升先进封装产能；同时，上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目于2026年6月开工建设，总投资100亿元，拟建设3DIC规模量产能力，加速前沿技术成果转化，完善公司先进封装技术平台布局。
　　盈利预测及投资建议：随着公司技术持续突破，以及产能有序扩张，我们预计公司2026/2027/2028年收入达88.72/125.59/165.42亿元，同比增长36.0%/41.6%/31.7%，预计归母净利润分别为11.58/20.00/27.65亿元，当前市值对应2026-2028年PE为207/120/87倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；下游行业需求波动的风险。