事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入386.35亿元，同比增长19.44%；实现归母净利润44.67亿元，同比增长94.16%；实现扣非归母净利润29.94亿元，同比增长57.20%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入210.18亿元，环比增长19.30%；实现归母净利润31.06亿元，环比增长128.20%，盈利能力明显改善。
　　出货量持续增长，收入结构向高景气应用领域优化。报告期内，公司晶圆销量增加，平均销售价格提升及产品结构变化共同推动收入增长，销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）同比增长14.9%至537.9万片，平均销售价格同比提升至6,667元。收入结构方面，消费电子仍为主要收入来源，占比45.1%，工业与汽车领域收入占比提升至15.4%，同比增加5.3个百分点，体现公司在汽车电子及工业领域持续拓展；智能手机、互联与可穿戴、电脑与平板领域的收入占比分别为17.8%、7.0%、14.7%。分地区来看，公司来自中国区收入比例再度提升，从去年同期的84.2%提升至89.6%。此外，报告期内公司12英寸晶圆收入占比达到77.4%，先进产能贡献持续提升。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。
　　下半年指引保持乐观，AI需求及产能利用率提升持续驱动增长。2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。公司预计2026Q3收入环比增长2%-4%，毛利率维持26%-28%。公司表示，人工智能产业链需求旺盛，海外订单回流及本土化制造趋势持续强化，公司在手订单充足；同时，部分产品供不应求，价格上涨效应逐步体现。随着公司灵活调配产能、快速验证新增产能，有望进一步缓解产业链供需紧张，推动经营表现持续改善。
　　盈利预测与投资建议：公司作为国内晶圆代工龙头，随着整体收入结构优化，以及下游AI需求的旺盛，我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入837/999/1143亿元，同比增长24.3%/19.4%/14.4%，实现归母净利润70/100/123亿元，同比增长39.2%/43.2%/22.8%，当前股价对应2026/2027/2028年PB分别为5.4/5.2/4.9X。维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争风险，供应链风险，产能扩建不及预期、数据滞后性风险。