事项：
　　2026年8月28日，公司发布2026年半年度报告：
　　1）H1公司实现营业收入386.35亿元，同比+19.4%；毛利率23.2%，同比+1.3pct；归母/扣非归母净利润44.67/29.94亿元，同比+94.2%/+57.2%。
　　2）Q2公司实现营业收入210.18亿元，同比+30.98%、环比+19.30%；毛利率24.56%，同比+3.86pct、环比+3.08pct；归母/扣非归母净利润31.06/17.61亿元，同比+228.88%/+140.05%、环比+128.20%/+42.93%。
　　评论：
　　Q2扣非归母净利润同比增长140.05%，核心盈利改善明显提速。Q2公司实现营收210.18亿元，同比+30.98%、环比+19.30%；量价与产品组合共同改善，推动毛利率环比提升3.08pct至24.56%。Q2公司归母/扣非归母净利润分别为31.06/17.61亿元，扣非归母净利润同比+140.05%、环比+42.93%，利润增速显著快于收入。H1公司投资收益由上年同期亏损1.42亿元转为盈利13.63亿元，非经常性损益合计14.74亿元，主要来自联营及合营企业所持金融资产的公允价值变动，进一步增厚归母利润。剔除上述贡献后，H1扣非归母净利润仍同比增长57.2%，经营性盈利同步保持较快增长。
　　晶圆销量与ASP同步提升，供需偏紧产品涨价逐步兑现。H1人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流与在地化制造需求增强，公司在手订单充足，并与客户协商上调部分供不应求产品的定价。H1公司销售晶圆537.9万片，同比+14.9%；晶圆平均售价由上年同期6482元提升至6667元，销量增长、平均售价提升及产品组合变化共同驱动收入增长。Q2公司销售晶圆286.9万片，环比+14.4%；产能利用率由Q1的93.1%提升至93.7%，期末月产能增至109.65万片，新增产能释放后仍维持较高利用率。需求结构方面，H1工业与汽车晶圆收入占比同比提升5.3pct至15.4%，消费电子占比同比提升4.3pct至45.1%，公司产能配置进一步向高景气需求倾斜。
　　AI外溢与产业链在地化需求延续，新增产能验证和工艺平台扩展支撑后续增长。全球AI基础设施与数据中心建设提速，算力芯片需求释放并带动配套芯片需求增长；与此同时，产业链区域化重构推动更多晶圆代工需求回流中国大陆，公司作为全球销售额排名第二、中国大陆排名第一的纯晶圆代工企业，有望持续承接行业增量。技术平台方面，公司28纳米超低漏电平台已导入多家客户及多种应用市场，整体进入一定规模量产阶段；65纳米射频绝缘体上硅平台已有多家客户的多颗产品验证成功并进入量产。公司下半年将灵活调配已有产能并快速验证新增产能，产能释放有望进一步缓解产业链紧缺。国际财务报告准则下，公司指引Q3收入环比增长2%-4%、毛利率为26%-28%，延续收入增长与盈利能力改善趋势。
　　投资建议：行业需求持续复苏，公司产能利用率不断提高、产品结构持续优化，未来盈利弹性有望加速释放。考虑产能释放节奏调整，我们对公司2026-2027年归母净利润预测调整为94.31/125.18亿元（前值为59.39/77.00亿元），并新增2028年归母净利润预测为158.92亿元，对应2026-2028年EPS为1.10/1.46/1.86元，考虑到公司为重资产企业，目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力，我们采用PB估值法，参考行业可比公司及公司历史估值水平，给予公司2027年8倍PB，对应目标价162.01元，维持“强推”评级；给予公司AH股折价率为50%，即给予港股2026年4倍PB，对应目标价93.63港元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：下游需求复苏不及预期；公司扩产节奏不及预期；外部贸易环境存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。