事件描述
　　公司发布港股26Q2报告。单季销售收入首次突破30亿美元，至30.06亿美元，环比+20.0%，同比+36.1%；毛利率从Q1的20.1%跃升至25.3%，环比+5.2pct。
　　事件点评
　　公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业。公司提供8英寸和12英寸代工技术服务，包括finFET、Analog&power、DDIC、IGBT、eNVM、Mixedsignal&RF、IoT、Automotive等工艺。根据Trendforce统计，按营收2026Q1公司位列全球晶圆代工厂第三名，份额5.1%。按地区分，2025年公司665.8亿收入中85.6%来自中国区；按应用分类分，2025年公司智能手机、电脑平板、消费电子、互联可穿戴、工业与汽车占比分别为23.1%、14.8%、43.2%、7.9%、11.0%。2025年公司折合8寸片晶圆销售969.7万片，ASP为6476元。
　　Q2晶圆量价齐升，业绩表现大超预期。公司Q2实现收入30.06亿美元，环比+20%，显著超出此前指引的环比+14%~+16%；毛利率25.3%，环比+5.2pct，同样超出指引20%-22%上限。出货量环比+14.4%，ASP环比+5.7%，主要受益AI配套芯片需求激增、客户提拉出货与部分紧缺产品涨价。Q2新增约合8000片12英寸月产能，产能利用率93.7%，环比提升0.6pct。公司少数股东权益同比+1689.6%，环比+659.1%，占净利润比例同比提升25pct至34.6%，提示中芯南方、中芯京城、中芯东方业绩增长，反应新增产能利润释放。
　　Q3业绩指引积极，毛利率进一步提升。公司指引Q3收入环比增长2%至4%，毛利率26%~28%区间，中值环比+1.7pct。在折旧值持续增加背景下，毛利率预计仍继续改善，反应公司对下半年出货稳定增长、ASP继续提升的乐观预期。
　　投资建议
　　下半年AI溢出效应仍将持续，配套芯片产能供需偏紧，成熟制程价格上行、先进制程稳步突破、国产算力自主可控需求共同驱动盈利能力提升。公司Q2业绩及Q3预期明确了“涨价可覆盖折旧增量”的盈利拐点，业绩弹性加速释放。预计2026-2028年EPS分别为0.96/1.28/1.81元，对应2026年8月20日收盘价125.50元，2026-2028年PE分别为131.0/97.8/69.2倍，给予“买入-A”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期：公司晶圆销售数量与平均销售价格随下游需求波动，对公司收入和盈利水平产生直接影响。若半导体行业复苏不及预期，下游需求疲软，则公司业绩有下滑风险。
　　市场竞争加剧：公司竞争者主要为成熟制程和先进制程晶圆代工企业，如全球晶圆代工产能供大于求，则存在市场竞争加剧，客户订单波动，产品价格承压的风险。
　　研发与技术升级风险：公司坚持自主研发，不断升级现有工艺平台技术以保持市场竞争力。若未来技术研发投入不足，不能支撑技术升级需要，或新技术、新工艺、新产品研发与产业化进度不及预期，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司竞争力产生不利影响。
　　地缘政治与供应链风险：公司业务对原材料、零备件、软件、设备和服务支持等有较高要求，上述部分重要领域合格供应商较少，且大多来自境外。若核心供应商供应短缺、延迟交货、价格上涨或所处国家/地区产生地缘政治风险，可能对公司经营与持续发展产生不利影响。