事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92%；实现归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%；实现扣非归母净利润5.44亿元，同比增长122.40%，环比增长105.53%。
　　聚焦AI算力领域，高端封装技术持续突破并推进产能建设。公司围绕高算力、AI端侧等领域持续完善先进封装布局，在FCBGA封装测试领域深耕多年，具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发和规模量产能力，获得国内外客户认可。针对AI、高性能计算等应用，公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，可为Chiplet高密度异构集成提供先进封装方案；同时，公司在CPO领域依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，推动高速光模块技术布局。此外，公司拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，进一步提升先进封装产能，推动重点项目落地和产能释放。
　　多领域封装技术持续拓展，汽车电子等业务稳步推进。除算力领域外，公司持续加强在存储、汽车电子、智能终端及电力能源等领域布局。存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NANDFlash等主流产品，并具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠等先进封装能力；汽车电子领域，公司临港汽车电子工厂于2026年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，上半年实现营收21.6亿元，同比增长25%。同时，公司持续推进智能终端领域系统级封装能力建设，布局3DSiP、AiP及先进封装技术，并在第三代半导体、电源模块等领域拓展封测解决方案，推动业务由单一芯片封测向系统级解决方案延伸。
　　盈利预测及投资建议：我们持续看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结构优化，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营收428.93/478.29/526.65亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.1%；我们预计2026/2027/2028年分别实现归母净利润19.91/29.35/36.42亿元，同比增长27.2%/47.4%/24.1%，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。