26H1净利润加速增长，盈利能力显著改善。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；毛利率为15.15%，同比提升1.68pct、环比提升0.38pct；净利率为4.33%，同比提升1.80pct、环比下降1.07pct。2026Q2实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%；实现归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%；毛利率为15.68%，同比提升1.37pct、环比提升1.13pct；净利率为5.35%，同比提升2.47pct、环比提升2.19pct。业绩增长主要系人工智能相关基础设施及端侧需求快速增长、国产半导体替代趋势明显，带动客户订单持续增加、产能利用率维持高位，同时公司持续优化产品结构，高附加值产品收入增加，并深化降本增效和成本费用管控。
　　先进封装战略加快落地，重点应用布局进一步深化。根据公司2026年半年度报告，公司聚焦高性能计算、人工智能、汽车、功率与能源、存储五大重点应用领域，持续推动市场需求与技术创新协同。先进封装方面，高端先进封装工厂长电微电子有序推进产能建设、客户认证和项目导入，重点项目量产落地及产能释放有望加快；汽车电子方面，临港工厂已投产并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入。与此同时，公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展，并围绕关键设备、核心材料和基板稳步推进国产化及多元化布局。随着先进封装产能爬坡、客户导入和技术验证持续推进，公司重点应用领域的竞争优势有望进一步增强。
　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为21.54/29.52/35.70亿元。参考可比公司估值，我们给予公司2027年55倍PE，对应合理价值90.73元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。下游市场需求复苏不及预期的风险，先进封装产业化及客户导入不及预期的风险，行业竞争加剧及产品价格下降的风险。