全球第三、中国大陆第一封测龙头，平台化构筑核心壁垒。公司深耕半导体封测五十余年，2025年营收388.71亿元，全球委外封测（OSAT）市占率12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。目前，公司海内外共布局八大生产基地、两大研发中心，已覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全链条，提供一站式芯片制造服务。
　　行业景气回暖，全球先进封装集体扩产。2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比+26.2%，2026年Q1复苏提速，封测厂产能利用率普遍超80%。高景气下全球厂商集体加码扩产，公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道，充分受益行业成长红利。
　　存力、算力、电力三重需求共振，运算电子高增。公司运算电子2025年营收82.79亿元，同比+42.6%。存力端，HBM需求爆发驱动高端存储封测放量，公司覆盖DRAM/Flash全品类；算力端，AI算力芯片对2.5D/3D封装需求陡增，公司XDFOI平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付；电力端，公司基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产。公司在存力、算力、电力三条赛道上技术卡位，目前正处在高速成长通道中。
　　汽车电子为第二成长曲线，车规业务持续放量。公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949认证。临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，2025年汽车电子业务营收37.32亿元，同比+31.7%，有望持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。
　　投资建议：公司作为全球封测龙头，深度受益于AI算力封装需求爆发与汽车电子国产替代趋势。我们预计公司2026-2028年实现营业收入457.55/535.37/623.73亿元，归母净利润为22.09/28.58/34.28亿元。对应PE分别为63.33/48.95/40.81倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业周期与外部环境不确定风险；技术研发及产能建设不及预期风险；先进封测行业需求增长不及预期风险。