反攻未止，行情支撑正从流动性修复向政策扩散。7月调整后拥挤交易和流动性风险得到较充分释放，8月市场进入反攻阶段；当前新增变量来自国内房地产政策落地与美元流动性变化。
　　内需政策开始从等待进入验证，增长政策已在行动。8月28日房地产政策从项目融资、居民按揭及资本市场融资等多环节旨在疏通信用循环。当前偏债务和融资端政策先行，若传导仍不充分，居民补贴、消费支持等政策或仍有加码空间。
　　美元流动性短期仍有鹰派扰动，中期金融条件改善的必要性仍在。沃什杰克逊霍尔表态偏鹰，9月FOMC前市场或仍有波动；但高利率对美国实体经济、财政滚续及AI融资的约束持续增强，“美国的老问题、AI的新麻烦”最终都指向更加友好的金融条件。
　　配置维持AI+资源品，关注地产、白酒和非银。AI由二季度涨价β转向产业链卡位与盈利质量α，资源品EPS高增确定性较强；地产交易信用修复与尾部风险下降，白酒关注现金流企稳及地产政策后的内需预期修复，非银则受益于指数上行、成交活跃及投资收益改善。
　　三季度新高个股行业画像：半导体制造/设备与自主可控、机器人/高端装备、紧供给周期、创新药/CXO、高股息。AI当前更聚焦半导体制造、设备与自主可控，二季度则更偏AI硬件产业链的全面扩散。先进制造当前聚焦机器人、高端装备及AI配套，二季度整体制造业扩散相对广泛。周期当前体现供给约束下的盈利与现金流改善，二季度包含AI及制造需求向上游材料的景气扩散。医药创新药主线延续&向CXO扩散。稳定高股息资产开始构成独立新高主线。
　　 AI交易逻辑主要指向国产替代下的技术壁垒、产品附加值和供给释放可控。AI三季度新高股进一步向半导体制造、设备和测试集中。市场交易逻辑：第一，先进存储和封装持续的研发投入推进，能够进入核心制程的企业具备更强的国产替代壁垒；第二，关键环节技术门槛较高，随着国产设备从验证走向批量导入，使得企业提高盈利质量；第三，新增供给释放有序、现金流能够较好承接资本开支的方向。半导体新高样本研发费用率中位数约16%、高于行业10%，CAPEX/CFO较25H1仅增加1pct，开支扩张较为克制。
　　先进制造交易逻辑体现订单兑现、产品价值量提升、扩产质量健康特征。制造板块三季度新高股主要集中于机器人、自动化及高端通专用设备。交易逻辑：第一，机器人逐步进入客户导入和批量订单阶段，市场开始验证真实需求；第二，市场要求订单具备较好的盈利质量，实现规模交付后仍能保持较高产品附加值；第三，市场偏好能够以经营现金流支撑扩产的公司。机械设备新高股合同负债+预收款项同比中位数约26%、高于行业7%，毛利率约31%、高于行业24%，CAPEX/CFO约36%、低于行业61%。
　　周期关注景气改善的同时供给端保持约束。周期三季度新高股主要集中在化学原料制品、有色及煤炭。市场关注若利润扩张的同时新增产能投放仍相对克制，有利于供给约束下的盈利周期延长并进一步增厚现金流。化工新高样本26H1毛利润增速中位数42%、高于行业27%，同时CAPEX/D&A仅0.3倍、低于行业1.1倍；金属材料新高样本毛利润增速92%、高于行业64%，CAPEX/D&A为0.7倍、低于行业1.2倍。
　　医药交易逻辑关注创新药研发价值的持续兑现，并向研发外包需求修复扩散。医药新高股主要集中于创新药和CXO，创新药核心仍是临床管线推进以及后续商业化、BD兑现；同时市场已经从创新药进一步交向外包需求修复扩散，更关注订单储备。制药新高样本研发费用率中位数约16%，高于行业9%；医疗服务新高样本合同负债+预收款项同比中位数约83%，高于行业29%。
　　风险提示：宏观经济复苏不及预期；海外经济疲弱，地缘冲突推升油价并带动通胀预期上行；历史经验不代表未来。