本期投资提示：
　　本周周报重点：1）光通信电芯片：AI时代算力互联的核心器件；2）裕太微：国产以太网PHY先锋，从铜向光延伸；3）优迅股份：电芯片国产先行者，成长动能向高速率切换。
　　光通信电芯片是AI数据中心光互连的核心器件，速率提升是迭代主轴。光通信电芯片承担电信号处理、驱动、整形与管控功能，在光模块中价值占比约20%。当前AI算力集群已形成以400G/800G光模块为主力的需求格局，而下一代GPU产品将向1.6T/3.2T速率迭代。电芯片速率相应从25G/50G向100G/200G迭代。
　　裕太微：国产以太网PHY先锋。裕太微专注有线通信物理层芯片设计，产品覆盖以太网PHY、交换机、网卡等，应用于网通、车载场景。裕太微的主业PHY芯片和SerDes技术是高速互连的物理层基石，成为公司向更高速率、更多传输介质延伸的基础。
　　瞄准数据中心场景，切入高速率市场。裕太微于2026年7月发布定增募集说明书（申报稿），拟募集10.6亿元，重点投向数据中心高速互联和车载通信两大场景。围绕数据中心重点开展两类研发：1）以单通道112GSerDes为核心切入高速互联芯片，为光模块DSP、交换芯片、智能网卡等产品提供底层能力；2）进行以太网PHY芯片的PPA优化及多通道关键技术研发。
　　从铜互连向光互连延伸。裕太微在铜线介质领域已实现2.5G及以下速率的全覆盖，10G传输速率是铜互连和光互连的分界，10G产品将成为公司从铜缆向光互连过渡的关键桥梁。得益于公司DSP的技术储备，部分以太网物理层芯片已经可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。
　　优迅股份：电芯片10G及以下低速领军厂商，25G及以上产品迈入高速增长期。优迅股份专注光通信前端收发电芯片的研发与设计，10G及以下市场市占率全球第二。优迅股份测算25Gbps及以上产品在2025年下半年预计销售金额为986.9万元，2026预计销售金额为6972万元，增长超过5倍。
　　LPO、CPO的趋势下，优迅股份的TIA、LDD产品价值放大。LPO/CPO技术主要为破解800G/1.6T及更高世代AI数据中心的高速电互连瓶颈，LPO已具备批量化出货基础。LPO方案下，TIA需要保持更高的O/E增益、更低的输入等效噪声，Driver需要更高的带宽，更高的补偿能力和线性度，DSP芯片的价值部分转移至TIA、LDD等电芯片中。
　　重点推荐主线：1）数字经济领军；2）AIGC应用；3）AIGC算力；4）数据要素；5）信创弹性；6）港股核心；7）智联汽车；8）新型工业化；9）医疗信息化。详细标的请见正文。
　　风险提示：AI数据中心资本开支节奏变化。高速率产品迭代存在不确定性。