投资要点
　　事件：英伟达宣布CPO步入量产阶段
　　8月初，据新浪财经等媒体报道，英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣布，共同封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段，并表示未来光通信市场最大的增长机会将来自垂直扩展（Scale-up），其所需带宽性能将达到水平扩展（Scale-out）的十倍以上。据Gilad Shainer介绍，英伟达目前已经与供应链合作开发相关交换机产品，并开始向紧密合作客户交付，同时也将在自身AI基础设施中部署相关设备。预计未来一年，大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂中落地。这意味着CPO已经从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。
　　光电共封装为技术趋势，NPO/CPO市场规模有望大幅跃升
　　未来可插拔光模块、NPO和CPO多条技术路线或长期并行。据经济观察报数据，英伟达与台积电合作定制的CPO方案进展较快，预计2026年出货3万至5万台，2027年放量到20万至30万台，但因其短期存在良率、运维困难等原因，NPO或将成为过渡方案。在英伟达Rubin上，NPO与GPU的配比为1比1，NPO通过高速接口安装在GPU旁边，由GPU内置的高速串行收发器直接驱动光引擎。预计2027年全行业NPO需求约1000万只，到2028年，随着亚马逊自研AI芯片Trainium 4放量，由于一颗Trainium 4对应两个NPO，NPO需求还会进一步增长。从市场规模来看，TrendForce预估CPO／NPO市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。
　　光芯片为产业链卡点，国产芯片密集验证有望实现爆发增长
　　高速率光模块占比提升，EML与高功率CW-DFB成为光模块/NPO/CPO链条卡点。光芯片由海外主导高端产能，其价值量高，是行业技术壁垒最高、国产替代空间最大的核心赛道。目前国内企业在中低端领域实现规模化替代，高端产品处于快速突破、产能爬坡阶段：1）源杰科技/长光华芯实现100GEML批量出货、200G产品量产验证，东山精密索尔思光电是国内唯一实现200GEML批量出海的企业；2）DFB分布式反馈激光器是25G至100G中低速通信的主力芯片，广泛应用于5G基站、中短距数据中心，源杰科技、光迅科技、仕佳光子为国内核心供应商；3）CW连续波激光器是硅光、CPO架构的外置核心光源，源杰科技是全球低功率CW激光器龙头，长光华芯、华工科技同步布局高功率产品研发；4）VCSEL垂直腔面发射激光器主要用于短距多模光模块、消费电子3D传感、激光雷达，是国产化成熟度最高的光芯片赛道，长光华芯、三安光电技术领先；5）探测器芯片分为PIN、APD两类，用于光信号接收转换，高端长距APD芯片壁垒极高，光迅科技、仕佳光子、华工科技持续突破。
　　建议关注
　　（1）光模块：中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技、光迅科技等；
　　（2）光芯片：长光华芯、源杰科技、东山精密、仕佳光子、永鼎股份等；
　　（3）磷化铟：云南锗业、有研新材、博杰股份、光智科技等；
　　风险提示
　　光通信产业进展不及预期、技术路线不确定性风险、市场竞争加剧风险。