事件：8月10日，根据中国证券报，基于首创全模块化设计架构，阿里云已将大型AIDC数据中心的交付工期缩短至100天。对比同等规模项目，国内传统交付周期为6个月至12个月，美国为12个月至18个月。在大幅缩短工期的同时，阿里云数据中心整体建设成本降低10%以上，交期、成本、质量同时改善，解决了项目管理中的“不可能三角”，阿里云还透露，今年计划将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上。
　　算力需求持续拉动，海内外大厂加速AI基建。根据思瀚研究院援引|IDC数据，2025年中国智能算力规模将达到1,037.3EFLOPS，预计到2028年将达到2,781.9EFLOPS，而2025年中国通用算力规模将达到85.8EFLOPS，预计到2028年将达到140.1EFLOPS，预测显示，2023-2028年期间，中国智能算力规模的五年年复合增长率预计达到46.2%，通用算力规模预计达到18.8%。在算力需求持续拓展的背景下，海内外头部厂商持续加速AI基建布局。海外方面，根据第一财经，谷歌母公司Aphabet、Meta、微软、亚马逊四家公司为未来数年数据中心建设累计承诺投资近2.4万亿美元(约合16.24万亿元人民币)。仅2026年第二季度，微软、亚马逊、谷歌、Meta四家科技巨头单季资本开支合计达1712亿美元，同比增长约79%；当年资本开支指引合计已逼近7500亿美元。国内方面，根据前瞻产业研究院，字节跳动已明确计划将2026年的资本支出上调至1600亿元人民币，较2025年同比增长约7%，其中约850亿元资金将直接投向AI芯片采购，占总资本支出的比重超53%；阿里已将AI提升至集团最高战略优先级，明确提出3年内累计投入3800亿元，总额超过过去10年总和。同时，三大运营商加速AIDC布局，根据C114通信网，中国移动表示下一步将规模建设AIDC，布局吉瓦级园区，攻关超大规模国产智算集群核心技术。我们认为，在海内外大模型持续加速迭代的背景下，Token消耗指数级上升，算力需求持续拓展，对AI基建提出更高要求，海内外头部厂商持续加大AICapex，AIDC在当前算力需求高企以及土地电力等多方面因素制约的背景下逐步成为核心选择。
　　标准化、预制化、模块化助力AIDC加速落地，持续看好算力链投资机会。根据瑞技科技援引ABIResearch数据，预计采用至少一种参考设计的新建数据中心比例将从2026年的61%提升至2030年的86%。这意味着，未来的数据中心建设正在越来越多地从高度依赖现场定制，转向更标准化、更可复制的设计与交付方式。产业端，各头部厂商持续布局AIDC模块化交付，根据中国证券报，CUBE5.0是阿里云面向AIDC研发的新一代架构，通过全模块化设计，供电、冷却、安防、智能化以及消防五大系统的整体模块化率从早年的30%提升至90%，目前，CUBE5.0架构已在阿里云乌兰察布、中卫等数据中心试点跑通，并获得基于EN标准的欧洲CE认证和基于IEC标准的东南亚产品准入。根据IDC圈，中兴通讯同样加速布局AIDC模块化交付，在其AIDC整体方案中，供配电、制冷、IT等大量子系统可进行工厂预制和模块化设计，现场则以“积木式”方式安装部署，针对20MW规模智算园区，中兴通讯可通过90%工厂预制模块化方案，将整体交付周期压缩至4.5个月。根据瑞技科技援引|BusinessInsider报道，亚马逊正在推进内部项目ProjectHoudini（胡迪尼计划），试图通过预制化与模块化重构数据中心建设。按照规划，这一模式有望将数据大厅建设周期从约15周压缩至2—3周，并支撑未来每年超过100个数据中心的规模化建设。我们认为，在AIDC供给端，标准化、预制化以及模块化将逐步成为主流，通过压低时间成本实现更快速高效的算力交付，建造成本亦将持续走低，模块化能力将成为未来AIDC运营商以及头部云厂商的核心需求，同时模块化将进一步打通AIDC各环节厂商商业化闭环并带动AI基建持续加速。
　　投资建议：我们认为，阿里云以及海内外头部云厂商所引领的模块化通过技术革新加大AIDC算力交付能力，同时叠加AI算力需求的持续攀升，在需求和供给两端共同拉动AIDC在全球的落地持续加速，并将带来上游液冷CPO光模块、中游预制化模块以及相关头部云厂商等环节业绩订单加速放量，我们持续看好算力产业链各环节投资机会。
　　建议关注的标的：运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC：英维克、佳力图、申菱环境、数据港；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；掩膜版：路维光电、清溢光电；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特光学、兆威机电、领益智造、鹏鼎控股、长盈精密；智能终端：中石科技、岱勒新材；量子通信：国盾量子、IonQ、QuantumComputing Inc.、D-Wave Quantum Inc.、IBM、Honeywell；国产算力芯片：