>> 中原证券-半导体行业月报:海外云厂商继续上调26年资本支出计划,服务器CPU需求旺盛-260811
| 上传日期: |
2026/8/11 |
大小: |
5561KB |
| 格式: |
pdf 共44页 |
来源: |
中原证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
邹臣 |
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投资要点: 7月国内半导体行业表现相对较弱。2026年7月国内半导体行业(中信)下跌34.89%,同期沪深300下跌7.86%,其中集成电路下跌35.94%,分立器件下跌42.98%,半导体材料下跌43.04%,半导体设备下跌27.79%;半导体行业(中信)2026年初至今上涨34.71%。2026年7月费城半导体指数下跌20.61%,同期纳斯达克100下跌6.61%,费城半导体指数2026年初至今上涨59.69%。 全球半导体月度销售额继续同比高速增长,海外云厂商继续上调2026年资本支出计划。2026年6月全球半导体销售额同比增长123.6%,环比增长9.7%;根据WSTS的最新预测,预计2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元,同比增长89.9%。下游需求呈现结构分化趋势,AI算力硬件基础设施需求持续旺盛,26Q2北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长86%,环比增长27%,并继续上调2026年资本支出计划。2026年7月DRAM现货价格继续环比上涨,NANDFlash现货价格环比基本持平,DRAM指数环比上涨约1.55%,NAND指数环比上涨约0.06%;TrendForce预计26Q3 DRAM及NANDFlash合约价格分别环比增长13-18%及10-15%。根据SEAJ的数据,全球半导体设备销售额26Q1同比增长14%,中国半导体设备销售额26Q1同比增长7%,2026年6月日本半导体设备销售额同比增长26.9%,环比下降2.4%;SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元。全球硅片出货量26Q2同比增长7.4%,环比增长9.1%。综上所述,我们认为目前半导体行业仍处于上行周期,AI为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。受益于AI对于公司核心业务的推动,北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊持续加大资本支出,2026年第二季度四大云厂商的资本开支合计约为1639亿美元,同比增长86%,环比增长27%。北美四大云厂商继续上调2026年资本支出计划,谷歌预计2026年资本支出将增加至1950-2050亿美元(原值为1800-1900亿美元),并预计2027年资本支出将进一步上升;Meta预计2026年资本支出为1300-1450亿美金(原值为1250-1450亿美元);微软受数据中心使用寿命会计政策变更影响,预计2026年资本支出约为1750亿美元;亚马逊预计2026年资本支出约为2200亿美元(原值为2000亿美元)。目前北美四大云厂商持续加大AI基础设施的投资力度,推动AI算力硬件基础设施需求旺盛,建议关注AIPCB、光芯片等领域投资机会。 在Advancing AI 2026大会上,AMDCEO苏姿丰表示,2030年服务器CPU市场规模从此前1200亿美元上调至2200亿美元,2025-2030年复合增速将超过50%,CPU成为AI基础设施的核心增量。在传统的AI数据中心中,CPU:GPU比例为1:4~1:8,AI推理与智能体正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近1:1,CPU地位不断提升。AI推理与智能体应用正重塑算力结构,CPU重回AI数据中心核心,目前服务器CPU需求旺盛,供给紧张,有望迎来新一轮涨价潮,国产CPU厂商正加速实现国产替代,建议关注国产CPU厂商投资机会。 受益于AI基础设施投资的不断扩张,AI驱动对先进存储需求持续旺盛,全球存储制造商正在加速扩大产能,根据SEMI的最新预测,预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元,同比增长29%,预计2024-2029年复合增速将达19%。AI驱动全球存储厂商加速扩产,半导体设备供给紧张程度有望逐步提升,国产半导体设备出海有望加速,同时叠加半导体设备国产替代在持续推进中,建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。
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