转债后市展望：
　　7月回顾：科技抱团行情熄火，权益风格再平衡。转债抢跑复苏行情，估值再创新高。科技高拥挤度下，7月全球科技股大跌，费城半导体、科创50、创业板月度分别下跌20.6%、25.9%和23.0%。A股迎来风格再平衡，低位金融、消费风格月度反弹。权益市场承压下，转债平价继续回落，月内平价中位数下降3.3元，转债价格中位数却逆势反弹5.9元。转债抢跑权益修复行情，带动估值被动走高至18年以来绝对高点，市场百元溢价率月底来到51.0%。
　　展望8月：随着7月AI算力链调整，此前受AI硬件资金虹吸的微盘股8月或迎来反弹。受益国产大模型进步，8月低位科技方向AI应用板块或有行情表现。其次，锂电受益消费税利空落地，排产延续高位，也是值得关注的方向。转债端：估值绝对高位下，配置性价比较低。交易角度，可关注8月转债新券投资机会。回测26年上市转债新券二级交易收益，暨上市次日（T+1）收盘价买入，并于次月首个交易日收盘价卖出，剔除7月上市转债与上市次日（T+1）即为次月首个交易的样本，对26年上市的37支转债中的19支进行回测，其中13支录得正收益，持有期收益率均值达到6.3%。8月潜在上市转债数量维持相对高位，新券交易机会值得重点关注。其他交易机会，建议关注：AI应用（鼎捷转债、普联转债、姚记转债），相对低价新券/次新券（祥和转债、统联转债），智能驾驶（伯25转债）。
　　7月市场回顾：7月权益市场大幅调整，转债平价承压；然而估值被动扩张下，中证转债指数月度仅下跌0.9%，相较权益显著抗跌。从行业表现来看，受新券上市影响，通信（鼎通）、有色（宝钛）、汽车（春风、维科、肇民、豪26、科博）、化工（三江、圣泉、宜化）板块转债走出独立行情，月涨幅居前。个券方面，7月转债新券集中上市，除惠城转债外，涨幅前15转债均为新券；此外，AI应用&国产算力（科蓝、道通、奥飞），低价券（百畅、美锦）涨幅居前。
　　转债估值：7月末转债市场百元平价溢价率为51.0%，较26年6月末上升10.1pp，处于2018年、2021年以来100.0%和100.0%的高分位水平。不同平价40、60、80、90、110、120、130元对应转股溢价率分别为207.8%/118.0%/75.1%/61.5%/42.8%/36.2%/31.0%，较26年6月末变动分别为+24.2pp、+15.7pp、+12.0pp、+10.9pp、+9.6pp、+9.2pp和+9.0pp。
　　转债供需：供给端，7月转债发行节奏延续，单月13支转债发行，累计发行规模202.24亿元；8支转债获注册批准，待发规模82.36亿元，新增1支董事会预案。需求端，7月转债ETF份额增加，单月上升3.1亿份至46.31亿份，流通规模上升39.07亿元至643.31亿元。
　　条款跟踪：截至7月31日，5支可能强赎，23支可能下修；7月8支确认强赎、7支不强赎，14支提议下修、12支确认下修、61支暂不下修。
　　风险提示：转债正股退市风险，个券实质违约风险，统计口径不同或存在偏差。