DISCO公布1QFY26业绩：1Q出货额1,359亿日元（yoy+22.3%），创历史季度新高，但基本符合Bloomberg一致预期的1352亿日元；营收/营业利润/归母净利润分别达1,143/490/342亿日元（yoy+27.1%/+42.2% /+44.0%），毛利率71.3%（yoy+3.2pct）。更重要的是，公司2QFY26出货额指引1,410亿日元，高于彭博一致预期（1,311亿）约8%、连续创历史新高，其营收/净利润指引虽略低于彭博一致预期，但出货领先指标持续走强。我们认为存储与AI先进封装扩产或将继续推动公司FY2026相关订单强劲增长。此外，近期三星、海力士、ASML等产业链核心企业相继披露了稳健的季度业绩，并分别上调了2026年资本开支预期及产能指引，有望带动新一轮后道设备投资，提高公司盈利增长可见度。我们维持FY26/27/28E归母净利润预测1,844.7/2,161.6/2,535.2亿日元，维持48.8x FY27EPE、目标价97,300日元，维持“买入”评级。
　　业绩回顾：中国区OSAT+ HBM需求拉动1Q出货创历史季度新高
　　根据公司财报，1）出货额按应用拆分：OSAT占比约35%（超原25%指引），增量主要来自中国大陆地区；Memory占比35%、由HBM放量拉动，Logic同步高位；Power<10%；光半导体环比小降（CIS在4Q集中出货后回落），其他半导体（功率为主）重回增长。2）收入按产品拆分：精密加工设备占比59%（收入yoy+23.0%），其中研磨机与抛光机yoy+38.7%（受HBM/AI先进封装需求带动）领跑、切割机yoy+12.6%相对温和；耗材、零部件收入yoy+32.7%/+38.7%，受益客户稼动率高企。3）收入按地区拆分：亚洲收入yoy+38.6%（占比82%，其中中国大陆地区/中国台湾地区/韩国占比27%/34%/11%，环比分别-4/+8/+5pct）。4）1Q bb ratio为1.17，毛利率71.3%（yoy+3.2pct），受益耗材放量与高附加值机型占比提升。
　　展望：2Q出货指引超预期，硅光首次显性放量
　　根据公司业绩会，2QFY26（7-9月）出货额指引1,410亿日元（qoq+4%），超彭博一致预期（1,311亿）约8%、有望继续创季度新高。1）应用结构：OSAT占比或回落至30%（中国区1Q集中出货后略有回落）、Memory 30%+、Power<10%；2）硅光2Q体量仍小，但首次成为显性增量，中期CPO需求或将打开新增长极；3）中国大陆OSAT/CIS需求维持高位，中国台湾及全球OSAT挂钩终端、复苏或偏温和；4）产能：总部约100人生产支持延续至10-12月，工厂繁忙但仍有余力；5）原材料成本上行但公司表示可充分吸收，价格策略维持不变（AI先进封装/高洁净机型盈利性更优）。我们认为，HBM与AI先进封装双轮驱动，叠加中国存储客户持续出货、OSAT向AI封测订单迁移，或将支撑DISCO出货额在FY26持续创新高。
　　盈利预测与估值
　　考虑到下游环节扩产和CPO技术路线长期趋势延续，我们维持FY26/27/28E归母净利润预测1,844.7/2,161.6/2,535.2亿日元（yoy+34.8%/ +17.2%/+17.3%）。考虑到CoPoS作为CPO之后新的先进封装平台进入试验线、有望开启新一轮设备投资周期，我们参考全球可比公司26.4倍2027EPE，基于HBM与先进封装双轮驱动下DISCO作为切磨抛设备龙头盈利可见度或将持续提升，维持48.8x FY27EPE、目标价97,300日元，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、半导体周期下行风险、技术迭代与竞争风险和地缘政治风险等。