事件：
　　7月14日，长鑫科技发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，本次发行价格确定为8.66元/股，预计募集资金总额约579.19亿元，扣除发行费用后净额约576.38亿元。若全额行使超额配售选择权，募资总额可达666.07亿元，净额约663.10亿元。募投项目预计使用资金295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
　　投资要点：
　　AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期。不同于以往的周期波动，本轮增量需求由AI拉动，一方面扩大了市场容量，同时拉长了行业的景气周期。由于需求增长过快导致供给不足，半导体价格上涨使得企业盈利大幅改善，其中，SK海力士26Q1实现收入52.58万亿韩元（约合人民币2391亿元），同比增长198.07%，净利润40.33万亿韩元（约合人民币1833.81亿元），同比增长397.47%，毛利率79.27%，净利率76.74%；长鑫科技2026年上半年预计收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%，预计归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。企业盈利改善是扩产的最大动力，韩国政府、SK集团、三星集团合计抛出20万亿人民币投资计划，国内长鑫、长存也开启了IPO，加快扩产进程。
　　2028年全球半导体设备市场有望达到2295亿美元。SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元，WFE细分销售额预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关。半导体测试设备预计2026年增长31%至153亿美元，封装设备销售额预计2026年增长9.6%至67亿美元，到2028年，测试设备将达到208亿美元，封装设备将达到86亿美元。
　　半导体设备国产化加速。据Bernstein数据，2025年中国晶圆制造设备（WFE）国产化率已达到21%，较2024年的16%提升5个百分点，并预计2026年将进一步升至约26%。
　　前道设备重点关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、微导纳米、华海清科、至纯科技、精测电子、中科飞测、屹唐股份等；后道测试设备重点关注：长川科技、华峰测控、精智达、金海通、联动科技、强一股份、广立微等；零部件环节重点关注：富创精密、新莱应材、托伦斯、恒运昌、正帆科技、珂玛科技等。
　　风险提示：半导体行业周期波动风险、扩产不及预期的风险等。