【申购建议】
　　公司为全球电子陶瓷垂直一体化龙头，目前已经打通陶瓷粉体、精密加工、自研生产设备全产业链。公司主营业务包括电子及陶瓷材料、MLCC电子元件、光通信陶瓷器件、高端设备组件四大板块，核心产品包含全球市占超70%的光纤陶瓷插芯、适配800G/1.6T光模块的MT插芯、国产高端MLCC、半导体陶瓷封装基座与氧化铝基板、SOFC燃料电池隔膜片，产品广泛供给AI算力数据中心、光通信、汽车电子、消费电子、半导体封装、新能源氢能、工业控制赛道，客户覆盖海内外头部云厂商、光模块、车企、半导体企业。公司目前是全球少数打通完整闭环的电子陶瓷IDM厂商（陶瓷粉体配方、精密成型、高温烧结、精密加工、终端元件、自研生产设备），是国内少数可对标村田、京瓷、TDK的电子陶瓷平台企业。
　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，公司在全球先进电子陶瓷材料及零部件整体市场中市占率约2.7%，位列全球第七，内地排名第一，是唯一能同时在光通信、半导体、新能源、被动元件四大赛道实现全球领先的国产平台厂商。
　　财务方面，2023至2025年公司营收由56.82亿元稳步增长至88.69亿元，2024、2025年营收同比分别增长27.88%、22.06%，三年复合增速约25%；期内净利润同步从15.83亿元提升至26.17亿元，2024年净利同比大增38.34%，2025年同比增长19.50%，增长核心由AI服务器与新能源车带动的高端MLCC、800G/1.6T光模块陶瓷器件放量驱动，公司盈利质量持续稳定，三年综合毛利率维持37.9%-40.9%区间，净利率稳定在27.9%-30.1%。
　　随着AI算力建设推进，光通信、半导体精密陶瓷领域受到资本市场青睐。公多芯插芯、光芯片陶瓷封装管壳等高精度产品技术壁垒突出，已批量供货全球主流客户，充分受益全球算力基建扩张红利。同时目前高端MLCC供需仍然趋紧，公司依托自研陶瓷材料一体化优势，持续加码高端MLCC研发扩产，产品线覆盖0201至2220全尺寸规格，面向数据中心推出算力专用高容MLCC，而车规级产品则切入新能源车电源、电控、车载娱乐核心环节，份额稳步提升。另外公司目前是全球头部SOFC厂商BloomEnergy隔膜片核心供应商，深度绑定其产能扩张，构筑第二增长曲线。公司上市后市值将超过3200亿港元，对应2026年预期净利润PE约90倍，估值水平持续创下历史新高，但考虑到公司所处于行业前景良好，业务存在核心技术壁垒，因此估值相对合理。综上，投资人可积极参与认购。