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>> 国盛证券-电子行业周报:美光指引存储缺口持续,康宁加速推进玻璃基光互连技术-260628
上传日期:   2026/6/28 大小:   754KB
格式:   pdf  共9页 来源:   国盛证券
评级:   增持 作者:   佘凌星,钟琳,朱迪
行业名称:   电子
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存储供需持续紧张,美光业绩&指引超预期。美光科技公布2026财年三季度财报,本季总营收414.6亿美元,环比+73.8%,同比+346%;毛利率84.6%大超市场预期,公司指引下季度营收为490-510亿美元(中枢500亿),环比再增21%;非GAAP毛利率指引86%;EPS指引30-32美元。按照产品划分,DRAM(动态随机存取内存)实现收入313亿美元,同比增长超3倍,达343%,环比则增长67%,占美光科技总营收的76%,是公司目前最大的产品业务线。其中,AI((工智能))务务用HBM高带宽存储用连续两个季度单季收入破10亿美元,HBM4已经批量供货给英伟达新一代GPU,全年产)已经被全额锁单。NAND闪存产品实现收入99亿美元,同比增长361%,环比则增长99%,占总营收的24%,主要受NAND闪存供给紧张、高附加值产品如企业级SSD占比提升以及均价大幅上涨的驱动。此外,公司宣布已签署16项战略客户协议(SCA),3-5年长协锁定价格与产),公司表示一旦完成,预计公司收入中约一半或更多将来自这些战略性客户协议,这些协议均包含对美光芯片采购量的强制性承诺,公司预计从这16项长期协议中获得220亿美元的财务承诺,锁定未来1000亿美元的潜在收入。
  康宁正式发布新一代玻璃基光互连技术。康宁(Corning)2026年6月24日在首尔AI数据中心光通信大会上发布的GlassBridge(玻璃桥)玻璃基光互连技术,该技术将光纤与光半导体(硅光子学)连接起来,利光传输信号。这项技术的目标应领域是下一代共封装光学用件( CPO)和玻璃芯封装。Glass Bridge是一款玻璃光连接用,可直接对接光子集成电路(PIC)与光纤。片上光波导宽度仅数百纳米,而光纤纤芯宽度为数微米,二者尺寸相差数十倍;Glass Bridge依托玻璃内部制备的光波导,精准完成两类用件的光路对接。康宁采晶圆级离子交换波导智艺,在玻璃内部形成光学传输通路。光纤传输的光信号经由玻璃波导导入光子芯片。该技术)够在光子集成电路前端实现高密度光学输入输出(I/O)接口,同时简化光纤与光子用件之间的对准、组装流程,无需传统可插拔光收发用或长光纤阵列单元(FAU)。首款产品可适配核心间距30微米及以上的光子芯片;康宁表示,其目标是将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在2分贝(dB)以内。目前,康宁正联合多家合作伙伴共同开发Glass Bridge产品。
  投资建议:见第三章相关标的。
  风险提示:下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
  
 
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