机柜功率密度持续升级，供电架构向高压高密度发展。根据英飞凌投资者展示材料表述，AI电源路线主要可以分为三代供电方案。分别来看：
　　1.第一代供电方案，为PSU放置于计算机柜中的低压供电架构：在50V架构下，480V交流电将直接连接计算机柜，通过柜顶PSU转换为50V直流电，通过直流母线通向各个Tray，板上通过IBC转化为12V直流电，再由VRM转换为0.8-1V直流电给GPU。
　　2.第二代供电方案，为PSU放置于外部sidecar中：可以分为三个子方案，2-a子方案同样为50V架构，由于机柜中卡数增加，机柜中容量受限，柜顶PSU移除机柜转为电源边柜sidecar模式，480V交流电将连接Sidecar中的PSU后，输出为50V直流电，通过直流母线，转向Tray上供电，板上供电方案与第一代供电方案一致。2-b子方案及2-c子方案则升级为HVDC sidecar架构，核心原因是由于机柜功率密度升级，直流母线若电压过低会造成较大的电流及发热压力，因此需要采用HVDC架构，与2-a子方的主要区别在于，sidecar中PSU输出800V或±400V高压直流电，并经由高压直流母线向IT柜内供电；其中2-b方案下，sidecar引出的高压直流母线将先接入IT柜中的DCDC降压PSU，转换为柜内50V直流电，IT柜内直流母线电压仍为50V；2-c子方案下，sidecar直流母线将直连IT柜内直流母线，工作电压均为800V直流电，而在2-b子方案中的DCDC降压环节则会整合于Tray上，以HVIBC形式进行降压，并通过后续电能转化后给GPU供电。
　　3.第三代供电方案，为直流微网供电架构：柜外供电将舍去sidecar环节，机架由直流微网直接供电，高压电由SST进行电能转化后输出为800V直流电，经由高压busway并经过固态断路器后，直接向IT柜供电，IT柜内布局则适配第二代供电方案中的2-b和2-c子方案（IT柜内50V或800V直流母线），将进一步优化电能转换效率，减少不必要的能量损失。
　　架构升级趋势明确，价值量提升显著。根据英飞凌FY26Q2业绩会表述，公司目前在AI服务器供电中，公司产品每功率对应的半导体价值量区间为每100–250美元/千瓦（包含功率器件、控制芯片、驱动芯片等），当前每千瓦半导体价值量平均值已提升至约175美元。未来，随着第三代半导体功率器件的应用比例提升，以及垂直电源模块占比提升以及固态变压器SST应用，单千瓦价值量有望持续提升。同时，公司认为至2030年前，整体可触及市场规模将高于之前给出的80–120亿欧元的预测。
　　投资建议。建议关注华润微、芯联集成、斯达半导、东微半导、天岳先进、晶升股份等本土功率器件公司，有望在AI供电时代下迎来高速增长机遇。
　　风险提示。下游需求不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。