>> 招商证券-电子行业美光FY26Q3跟踪报告:营收与指引均大超预期,签署16份SCA剩余RPO达千亿美元-260625
| 上传日期: |
2026/6/25 |
大小: |
854KB |
| 格式: |
pdf 共13页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
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作者: |
鄢凡,谌薇 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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事件: 美光于6月25日公布FY26Q3财报,营收414.56亿美元,同比+345.72%/环比+73.75%;毛利率84.9%,同比+46pcts/环比+10pcts。 评论: 1、FY26Q3收入与毛利率均超预期,DRAM库存DOI仍处于紧张水平。 FY26Q3收入414.56亿美元,创历史新高,同比+345.72%/环比+73.75%,大超此前指引(327.5-342.5亿美元);Non-GAAP毛利率84.9%,同比+46pcts/环比+10pcts,超出此前指引(81%),毛利率提升主要得益于产品价格上涨,及成本管控成效与产品结构优化。运营利润率为81%,同比+54pcts/环比+12pcts,FY26Q3期末库存86亿美元,环比增加3亿美元,库存周转天数120天,DRAM库存周转天数仍处于紧张水平,低于120天。 2、DRAM与NANDASP环比保持大幅上涨,各部门营收同环比均大幅上涨。 1)按产品划分:①DRAM收入313亿美元,同比+343%/环比+67%,占总营收76%,位元出货量环比增长low single-digit,ASP环比增长low-60%;②NAND收入99亿美元,同比+361%/环比+99%,占总营收24%,位元出货量环比增长mid-single-digit,受NAND行业供需紧张、产品结构优化推动,ASP环比增长mid-80%。2)按业务划分:①云存储部门(CMBU)收入137.69亿美元,同比+306.65%/环比+77.69%,占总营收33%,环比增长受益于产品价格和位元出货量上涨;②核心数据部门(CDBU)收入115.24亿美元,同比+653.20%/环比+102.64%,占总营收28%,环比增长受益于产品价格上涨;③移动与客户端部门(MCBU)收入115.21亿美元,同比+253.95%/环比+49.41%,占总营收28%,主要由产品涨价驱动,部分被位元出货量下滑抵消;④汽车与嵌入式部门(AEBU)收入46.34亿美元,同比+311.18%/环比+71.12%,占总营收11%,主要由产品涨价及产品结构优化驱动。 3、FY26Q4营收指引同环比均高增,行业供需紧缺预计延续至FY2027年之后。 1)FY26Q4指引:营收预计为500±10亿美元,中值同比+342%/环比+21%,毛利率预计为86%,同比+40.3pcts/环比+1.1pcts。2)市场展望:公司预计,DRAM与NAND的供需紧张格局将持续至2027之后,①DRAM:预计2026年行业DRAM位元出货量将实现low-to-mid 20%增长,略高于此前预期,公司DRAM供应增长与行业供应增长保持一致。②NAND:预计2026年NAND位元出货量增长约20%,与此前预期持平,公司NAND供应增长略低于行业26年供应增长。3)资本开支:Q4预计资本开支100亿美元,上调FY26全年资本开支将超270亿美元(此前为250亿美元),27财年季度资本支出预计高于26Q4,其中一半同比增长来自于建筑相关资本开支,主要用于提前建设满足长期需求所需的洁净室产能。 4、签署16份SCA协议RPO达千亿美元,机器人或成下一个存储支撑产业。 1)SCA:①协议内容:公司已与客户签署16项战略客户协议,覆盖数据中心、消费电子及汽车等终端市场,包括4家超大型客户和3家中型客户,其余为汽车行业客户。②协议期限:协议期限为2026年至2030年底的五年期,汽车客户协议为三年期。③协议价格:头部大单针对现有成熟产品设置价格上限,对标当前2026二季度市场价格,同时合约全程锁定价格下限。少量SCA订单采用固定定价或无上下限约束、价格随市场行情浮动。有14份合约在价格底线基础上。④协议体量:16份协议覆盖周期内,约占美光DRAM总出货量20%、NAND总出货量三分之一。所有协议剩余合作周期内保底营收规模合计约1000亿美元。根据现有已落地SCA,预计将收到客户预付保证金及配套金融承诺资金合计220亿美元。待全部计划内SCA协议落地后,预计公司半数及以上营收将由跨终端市场的长期锁单协议构成。2)数据中心TAM:AI存储需求推动2026年全球数据中心DRAM与NAND位元出货量将较两年前增长超过一倍。3)产品进展:①HBM4:公司HBM412-Hi产品量产爬坡速度约为HBM3E 12-Hi的两倍,HBM4累计出货收入已超过10亿美元。②DRAM/NAND:1γ(1-Gamma)DRAM节点及G9 NAND节点均处于顺利量产爬坡阶段,预计将成为公司历史上出货量最大的DRAM和NAND制程节点,下一代DRAM与NAND节点研发进展顺利,预计于2027年下半年开始量产。③成本:随着LPDDR5向LPDDR6、DDR5向DDR6,以及HBM新一代产品持续迭代,单位bit的制造成本将逐步提高。叠加新建晶圆厂和先进封装产能导入,公司预计未来DRAM平均单位bit成本将较当前水平上升。4)人形机器人与汽车:L2+及以上高阶自动驾驶车型,内存与闪存搭载总量达到普通乘用车的五倍以上,人形机器人所需存储容量约为普通L2+自动驾驶汽车的十倍,机器人产业将在2030年后逐步开启持续数十年的存储需求扩张周期。 风险提示:宏观经济及政策风险;DRAM和NAND景气度下滑风险;存储价格下滑风险;新品研发不及预期的风险;行业竞争加剧的风险
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