投资要点：
　　回顾2026年上半年，OpenClaw在全球范围内引发部署热潮，Agentic AI时代全面到来，推动Token消耗量进一步快速增长，国内外云厂商继续加大用于AI基础设施的资本支出，英伟达新一代Vera Rubin平台已进入全面量产阶段，AI硬件产业链通胀从半导体扩散到PCB、被动元件等领域；半导体产业链迎来全面涨价潮，涨价已从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等环节，华为发布韬定律，开辟后摩尔时代半导体产业演进新路径。展望2026年下半年，AI算力需求持续景气，AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，半导体周期延续上行趋势，产业链迎来发展新机遇。
　　智能体驱动AI变革加速推进，AI硬件产业链全面受益。OpenClaw引发全球厂商加速迭代智能体，Agentic AI时代来临，推动Token消耗量进一步快速增长，北美四大云厂商上调2026年资本支出计划，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛。Agentic AI时代CPU承担相当比重的工作负载，正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近1:1，CPU地位不断提升，重回AI数据中心核心。AI算力芯片是“AI时代的引擎”，有望畅享AI算力需求爆发浪潮；在高端AI算力芯片进口受限的背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。PCB是电子设备不可或缺的核心载体，AI驱动PCB行业技术变革，AIPCB持续向高频、高速及高密度方向发展，AI服务器持续迭代升级，将推升对大尺寸、高多层及高阶HDIPCB的旺盛需求，PCB层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动PCB量价齐升，覆铜板占PCB成本比重最高，AI驱动覆铜板材料向更高规格升级，覆铜板厂商密集调涨价格，AIPCB及覆铜板厂商有望持续高速成长。
　　半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%，预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。华为发布韬定律，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。
　　投资建议。AI算力芯片建议关注寒武纪（688256 ），服务器CPU+GPU建议关注海光信息（688041），AIPCB建议关注沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384），覆铜板建议关注生益科技（600183），存储器建议关注江波龙（301308）及兆易创新（603986），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），先进制造建议关注中芯国际（688981），先进封装建议关注长电科技（600584）。
　　风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。