核心观点
　　溅射靶材是芯片镀膜的核心材料。溅射靶材主要应用于芯片生产的晶圆制造镀膜与芯片封装镀膜环节。在溅射沉积工艺中，真空环境下的高速离子束流轰击靶坯表面，将靶材原子溅射出来并沉积在基底上，最终形成电子薄膜。电子薄膜能够优化材料性能、实现信号传递等器件特定功能，在工业生产中有着举足轻重的作用。目前行业主流溅射靶材分为铜、钽、铝、钛、钨、钴六大类，多用于制备金属互连线、接触层、阻挡层、粘附层等结构。
　　溅射靶材下游应用场景丰富，多重产业趋势持续打开市场空间。靶材下游终端应用广泛，核心覆盖半导体集成电路、平面显示、光伏电池等领域。半导体产业扩张、薄膜技术应用深化，以及电子设备小型化高性能化与5G、AI、IoT、新能源车的普及，为靶材市场提供核心增长动力。现阶段全球及国内晶圆厂商均在持续扩产，直接带动溅射靶材市场规模稳步扩容。据弗若斯特沙利文测算，2027年全球半导体溅射靶材市场规模预计将达到251.10亿元。与此同时，AI芯片产能扩张、3DNAND闪存堆叠层数持续增加，进一步推动靶材整体用量高速攀升。根据研精毕智数据，先进制程对应的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，已然成为拉动行业增长的核心力量。
　　六氟化钨供应短缺，钨靶提价带来增长弹性。在晶圆化学气相沉积工艺中，六氟化钨是制备金属钨薄膜的主流前驱体气体。钨膜兼具高导电、低电阻、耐高温的优势，在先进制程中难以被替代。受我国钨相关原料出口管制影响，海外供应端明显承压。据韩国媒体The Elec消息，SKSpecialty、Foosung等供应商已告知三星电子、SK海力士等韩国芯片企业，计划2026年将六氟化钨价格上调70%–90%。日本关东电化、中央硝子也向三星等客户表示，受钨粉原料管制冲击，现有库存仅能维持至5至6月，下半年供货无法保障，并建议客户另寻货源。随着行业供需关系趋紧，钨靶价格具备上涨动力，国内相关靶材企业将显著受益，国内具备量产能力的靶材厂商凭借在原料保供与成本端的优势，正加速导入头部晶圆厂，有望同步实现份额提升与价格传导。
　　投资建议：建议关注江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材等。
　　风险提示：靶材下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险；靶材涨价不及预期风险等。