全球半导体行业景气上行，AI拉动下FAB有望成为核心受益环节。AI基础设施投入带来系统级需求扩张：SIA数据显示，2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比2025Q4增长25%；2026年4月全球半导体销售额进一步提升至1105亿美元，同比增长93.9%、环比增长11%，连续14个月环比增长。根据WSTS预测，2026年全球半导体销售额预计同比增长90%至1.51万亿美元，AI基础设施和加速计算平台是主要拉动因素。FAB作为承接芯片设计、制造交付和产能分配的核心环节，有望在本轮上行周期持续受益。
　　AI需求挤占产能，先进制程和成熟制程均处于价格上行通道。TrendForce预计2026年全球晶圆代工收入同比增长24.8%至2188亿美元，其中AI处理器和配套IC需求仍是核心驱动。先进制程方面，台积电的5/4nm及以下产能预计全年维持满载，相关订单已排至2027年，公司已上调2026年5/4nm及以下节点代工价格；三星亦在2025Q4通知客户上调5/4nm代工价格。成熟制程方面，台积电、三星自2025年起逐步削减8英寸产能，TrendForce预计全球8英寸产能2025年同比下降0.3%，2026年降幅扩大至2.4%；全球8英寸晶圆厂平均稼动率预计从2025年的75%-80%提升至2026年的85%-90%，部分晶圆厂已通知客户计划涨价5%-20%。
　　国产FAB有望迎来订单回流、产能扩张和盈利修复共振。在海外先进产能持续紧张、成熟制程供给收缩、国产AI芯片需求上行的背景下，本土FAB的重要性正在快速提升。订单回流方面，中芯国际2026Q1业绩会表示，AI海外虹吸效应使得消费、IoT等客户在大陆寻找产能、订单回流；路透社援引Semicon China数据显示，中国晶圆厂在22-40nm成熟节点全球产能份额预计由2025年的32%提升至2027年的41%。产能扩张方面，根据半导体产业纵横，2026年大陆晶圆代工产能预计超400万片/月（8英寸当量），全球占比34.4%，CAGR 13.4%，增速全球居首。盈利修复方面，中芯国际2026Q1收入25.05亿美元，毛利率20.1%，公司预计2026Q2收入环比增长14%-16%、毛利率20%-22%；华虹宏力2026Q1收入6.609亿美元，同比增长22.2%，毛利率13.0%，归母净利润2090万美元，同比增长458.1%。
　　投资建议：在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益。建议关注：中芯国际、华虹宏力、燕东微等。
　　风险提示：行业周期与外部环境的不确定风险，AI基础设施投资不及预期风险，晶圆代工涨价落地不及预期风险