报告摘要：
　　集成电路：燧原与粤芯加速上市，台积电玻璃基板启动验证。1）燧原科技与粤芯半导体科创板及创业板IPO同日获通过；2）光谷半导体产业投资基金宣布收购长江存储旗下的武汉新芯39%的股权；3）台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划并启动验证，进一步提升先进封装技术的性能与可靠性。
　　光通信：巨头竞相扩充产能，算力驱动光模块共振。1）Coherent在美国得克萨斯州Sherman为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，曾获英伟达战略投资；2）东山精密同意子公司索尔思光电在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元；3）诺基亚投入3000万美元扩建宾州硅光子先进封装测试工厂。
　　AI应用：DeepSeek超巨额融资落地，国产大模型生态加速。1）DeepSeek完成了自成立以来的首轮外部融资，募资总额超过500亿元人民币，刷新了中国AI行业的单轮融资记录；2）智谱发布并开源新一代旗舰大模型GLM-5.2，在全球百万用户盲测的代码评估系统Code Arena上取得全球可用模型第一名；3）上交所发布了针对大模型企业的科创板第五套上市标准审核指引，对企业的明显技术优势、阶段性成果、国家有关部门批准以及市场空间等四个方面作出了具体规定；4）阿里云在VIVATECH大会期间宣布法国巴黎、马来西亚柔佛地域正式开服，同时扩建日本东京和墨西哥的数据中心。
　　半导体材料：硅同位素实现量产，指标达国际先进水平。1）我国首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。
　　商业航天：空间探测卫星升空，商业补给飞船收官。1）我国成功使用长征三号乙运载火箭将实践三十一号卫星用于空间环境探测；2）SpaceX第34次商业补给任务货运龙飞船携带科研成果成功返回。
　　下周关注重点：1）业绩与公告：海外关注美光科技2026财年第三季度财报，验证存储芯片周期及人工智能需求；2）产业会议：CFCF2026光连接大会，集邦咨询半导体产业高层论坛，上海世界移动通信大会，2026功率半导体器件与集成电路会议，中国（深圳）集成电路峰会。
　　风险提示：贸易摩擦加剧风险、存储价格波动风险、半导体先进制程研发不及预期风险、AI算力需求不及预期风险。