玻璃基板成为AI时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破。相比传统有机树脂基板，玻璃基板展现出跨代式的物理性能优势。玻璃材料具备极高的大尺寸平整度与极低的翘曲率，其次玻璃的热膨胀系数可通过成分调节至约3-9ppm/°C，与硅片（约2.6 ppm/°C）实现高度匹配，从而显著降低了热循环引起的机械应力。此外，玻璃作为绝佳的绝缘体，dk及df参数表现优秀，能大幅降低传输损耗并保障高速下的信号完整性。5月20日晚，京东方发布与康宁公司签订合作备忘录的公告，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。据此前京东方公告，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。
　　AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行。AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是目前主流DRAM产品的3倍。此外随着NANDFlash堆叠层数提升至400层，根据目前技术路线预计所有厂商均会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。SEMI预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。
　　AI基础建设驱动MLCC需求大增。据中国台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。根据Business Research Insights，2025年全球MLCC市场规模为348.95亿美元，预计到2034年将达到1092.2亿美元。高端MLCC占用产能多、扩产周期长，短期内有效产能很难快速扩张。2025年下半年至2026年2月，MLCC现货价格上涨约20%，被动元件进入全品类、多轮次、跨区域涨价周期，价格涨幅普遍在5%至30%，高端品类的价格涨幅更高。TrendForce预计，年底AI服务器新餐品将加大对高端MLCC需求，从而推高价格。
　　CCL价格持续上涨，台股CCL公司月度营收强劲增长。6月16日建滔正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。此次为建滔年内第五次提价，产品累计涨幅超50%。我们判断伴随2026年下半年更多高端PCB产品放量，CCL价格有望持续上行。台光2026年5月实现营收156亿新台币，同比增长114.6%。台耀2026年5月实现营收约48亿元新台币，同比增长129%。我们判断台系CCL厂商的业绩充分印证行业需求高景气，全球产业链一体化背景下我们判断国产CCL厂商业绩有望同步跟随强劲增长。
　　周观点：见相关标的。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。