本期投资提示：
　　 AI领域：全球联涨共振加速，Rubin量产周期启动。台积电5月营收4169.8亿新台币，同比+30.1%，创史上单月最高纪录，管理层预计若以美元计算全年营收增长仍超30%；四大科技巨头今年资本开支合计7250亿美元，为先进制程需求托底。CCL方面，台光电/联茂/台燿5月营收同比+114.63%/+29.31%/+128.49%，松下5月起全线涨15%–30%，叠加建滔上半年四次累计提价超40%、三菱瓦斯4月涨30%，6月初建滔、生益已发Q3继续涨10%–15%通知，涨价无终止信号；中高端交期从2周拉至6周，扩产周期18–36个月，缺口至少持续至2027年。载板方面，欣兴/景硕/金像电5月同比+32.37%/+33.02%/+87.30%，ABF核心供应商味之素确认薄膜全面涨价30%（Q3生效），ABF进入卖方市场；金像电AI营收占比预计从2025年40%跃升至2026年70%，已切入AWS/Google/Meta等核心ASIC项目。EMS方面，鸿海/纬创/广达/纬颖/英业达5月同比+39.57%/+39.24%/+94.38%/+18.16%/+35.30%，增长质量主要来自服务器结构升级而非传统消费电子复苏，核心制造商已参与Rubin规模化制造，行业主线从GB系列出货切到下一代Rubin机柜/AIFactory周期。服务器管理芯片信骅5月同比+68.74%，AST2700接上Rubin量产周期，BMC升级为AIFactory系统管理入口；测试环节京元电5月同比+36.61%，资本开支上修至约500亿新台币，高端测试进入产能锁定期。
　　成熟制程：涨价从世界先进蔓延至联电，定价权持续上移。5月联电/世界先进/力积电营收同比+17.78%/+19.48%/+58.86%，力积电Q1扭亏。世界先进Q1率先对PMIC涨价，联电确认Q3跟进涨价；台积电和三星逐步退出成熟制程叠加AI芯片功耗提升推动PMIC需求激增，成熟制程定价权持续上移。
　　存储：南亚科5月年增730%，LTA机制推动获利确定性提升。南亚科5月营收276.7亿新台币、年增730%，华邦电200亿、年增182%。CSP为确保DDR4/DDR5供应开始签署2年期LTA长约并支付预付款，南亚科获利预期从周期性波动转为平滑化确定。
　　端侧芯片：手机端承压，ASIC想象空间打开。联发科5月营收同比仅+5%，手机端AI渗透率提升但中低端市场受消费疲软拖累，关注点转向AIASIC定制芯片领域的长期空间。
　　被动元件：Rubin推动MLCC价值量跳升。国巨5月营收150.58亿元、同比+47.5%。Vera Rubin VR200 NVL72机柜MLCC价值量预计较GB300平台提升182%。
　　风险提示：全球AI资本开支不及预期；CCL/ABF涨价向下游传导受阻；Rubin量产爬坡进度慢于预期；终端消费电子需求复苏偏弱。