投资逻辑
　　供需缺口扩大，继续看好覆铜板涨价/AIPCB受益产业链。6月16日，建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行，建滔积层板表示，近期铜价持续高位运行，覆铜板核心基材玻璃布价格同步上涨，且市场供应日趋紧张。此次为建滔积层板年内第五次提价，产品累计涨幅超50%，今年以来，公司已分别于3月10日、4月3日、4月28日、5月27日完成四轮调价，我们研判，由于AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布受到织布机供给不足的影响，会造成持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。我们认为，AI需求旺盛，对AIPCB需求持续扩大，主要驱动力有三个方面：首先AI服务器方面，英伟达Vera Rubind单机架PCB价值量较GB300提升233%，今年二季度开始拉货，三季度进入拉货旺季；谷歌TPUV8单TPU的PCB价值量较V7大幅提升，今年三季度也开始计入拉货旺季，且今年谷歌TPU数量也有望同比大幅增长；亚马逊Trainium 3也在三季度进入拉货旺季，且今年亚马逊自研ASIC芯片数量同比也会大幅提升。其次是交换机需求强劲，800G交换机数量大幅增长，1.6T交换机下半年也开始放量，交换机需求大量的高多层PCB（30-50多层），对PCB产能消耗较大。还有爆发的1.6T光模块及NPO对mSAP工艺的PCB需求较大，由于1.6T光模块的mSAP层数及性能相对于消费电子要求更高，良率提升难度较大，扩产时间周期更长，研判未来1-2年会持续供不应求，还会有涨价的情况，继续看好AI带动的覆铜板涨价及AIPCB受益产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产及AI链各物料缺货涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
　　投资建议与估值
　　看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期AI链多个物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
　　风险提示
　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。