陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用，也是高端半导体封装及精密电子制造的关键基础材料。推荐旭光电子，重点关注科翔股份、中瓷电子、富乐德、富信科技，设备端关注大族激光、英诺激光等。玻璃基板：基于电气性能及和Si相匹配的热膨胀系数多项优势，玻璃基板产业化进程加速。设备端重点关注帝尔激光、英诺激光、德龙激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦等。
　　涨价产品：1）磷化铟：自2025年2月对磷化铟实施出口管制以来，全球光通信产业链陷入供应瓶颈。由于全球磷化铟基板产能高度集中于AXT（占比约40%）、住友电工（占比约40%）及JX金属（占比约10%）三家寡头，且AXT等核心供应商的主力产能高度依赖国内制造，受此影响，大量积压订单导致市场供需严重失衡。建议关注：云南锗业、有研新材等。2）硅片：2026年，受AI及新能源汽车拉动高端芯片需求，叠加晶圆厂资本开支创新高，硅片需求高速扩张。但硅片环节扩产周期长达18-24个月且呈寡头垄断态势，再遇能源与原材料成本上涨，市场供需矛盾加剧。受此影响，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格，尤其是AI与高性能计算专用硅片涨幅居前，显示出极强的涨价动力。建议关注：西安奕材、沪硅产业、立昂微、神工股份等。3）钨终端制品：①刀具：原料端，钨价自5月下旬以来触底反弹，根据中钨在线数据，截至6月12日，65%黑钨精矿价格52.5万元/标吨，周环比涨5.0%；碳化钨粉价格1230元/公斤，周环比涨7.0%。价格端，受钨原料库存告急和钨价上涨影响，三菱综合材料、住友电气工业、泰珂洛等多家日本切削刀具厂宣布上调产品价格。刀具行业正迎来原材料价格传导、行业供给侧洗牌、国产替代深化的多重共振，头部企业凭借备货优势与规模效应，有望实现业绩持续高增。建议关注：欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、华锐精密、民爆光电、沃尔德、杰美特。②六氟化钨：截至6月9日，国内纯度为99.999%（5N级）六氟化钨价格约167-181万元/吨，较去年同期涨幅达232.7%。需求端：全球AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3DNAND存储持续扩产，大幅拉动六氟化钨的市场需求。供给端：日本两家六氟化钨生产企业将于7月1日停产，主要系高纯钨粉出口管控持续收紧，导致钨原料供应短缺，两家日本企业产能合计约2000吨，占全球总产能的25%左右。关注中船特气等。
　　耗材：1）锡膏：随着光模块800G、1.6T、3.2T升级，锡膏焊点数量、价格、技术壁垒逐渐提升，呈现量价齐升逻辑，重点关注唯特偶。2）粉材：在AI服务器、光模块、半导体先进封装等领域，高端超细锡粉附加值和用量同样持续提升，建议关注有研粉材。
　　本周组合：重点关注旭光电子、强瑞技术、云南锗业、有研新材、唯特偶、有研粉材、帝尔激光、英诺激光。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。