宏观：宏观判断上，我们基于四大逻辑（三大重构交汇、盈利能力改善、出口份额提升、市值份额低估）继续战略看多中游。对应到权益投资：基于四大逻辑（供给稀缺性、外需敞口大、供需格局改善、产业进步），我们构建了中国中游100指数。宽基指数层面我们推荐以创业板作为中游制造的风向标。
　　策略：中国中游制造正迎来十年级战略配置窗口，在此背景下我们提出FORGE资产框架——Factory-power（制造力）+Overseas（出海）+Robotics（智能化）+Global-share（全球份额）+Engineering（工程），系统性命名中国制造新范式。通过五维度构建中国中游行业比较框架：出海能力（产业竞争力）/供需格局（盈利周期）/创新驱动（长期壁垒）/HALO资产（资产质量）/估值交易（配置性价比），系统性识别中国中游制造细分行业中真正具备全球竞争力的优质赛道：电子（电子产品）、机械（建筑及工程机械）、电新（新能源车设备）、家电（家电零部件）、汽车（零部件）等。
　　汽车：内需偏弱、出口强劲、股价疲弱。核心原因主要还是在于全市场结构性行情的影响，导致投资者对利好钝化。今年汽车板块投资主旋律依然为电车出海，未来随市场风格变化、数据继续走强、研究颗粒度提升，电车出海链条有望获得重新定价。目前汽车又回到了相对低位，相较于其它板块具备了性价比优势，建议6月逐步布局。此外本周有两个值得关注的信息，一是比亚迪智驾发布会宣布智驾兜底政策以及宣发智驾芯片，二是蔚来ES9上市订单热烈，预计都会对两家公司产生正面影响。
　　化工：（1）重视六氟化钨：六氟化钨供需缺口大，需求端跟随存储大周期，供给端受限于日本退出/扩产周期长，26/27年供需缺口逐年扩大，看好涨价弹性。（2）重视存储、国产算力、海外算力、MLCC上游等新材料。1）存储链：关注存储高景气及两长扩产带来的特气、前驱体材料需求。2）先进封装及国产替代：关注AI算力平台升级带来的封装、电镀、清洗、显影及国产替代材料增量。3）高速PCB＆AI服务器材料：Rubin机柜功耗、互联密度、信号速率及散热要求提升，有望拉动高速PCB、MLCC、树脂、硅微粉及光通信材料价值量提升。（3）重视冲突缓和下的补库行情。受中东冲突影响，海外装置开工率偏低，但终端需求仍在，部分化工品库存接近历史低位。天然刚性补库叠加旺季终端需求，主动补库行情或全面启动。随油价中枢回归后化工品价差望进一步扩大。基于双碳顶层背景下，十五五碳达峰推进、行业反内卷深化、冲突缓和下的出口链机遇以及补库行情，国内大化工望凭借规模、成本、产业链等优势进一步提升自身定价力。
　　造船：5月新船价格环比上行，新签订单持续同比增长，中国船厂份额保持领先。截至26年5月底，克拉克森新造船价格指数为185点，环比+0.87%；5月全球新签订单量为1086万DWT，同比+146%，中国份额占比为56%。我们看好本轮造船周期景气继续向上，中国船企有望凭借其竞争力，继续提升市场份额，建议关注中国船舶、松发股份、中船防务、苏美达。
　　机械：6月推荐新锐股份、泰豪科技。新锐股份：收购慧联电子，切入PCB钻针领域；泰豪科技：柴发业务突破北美高端市场，燃气机和燃气轮机业务打造新增长曲线。
　　电子：算力基础设施方面，Agentic AI推动token需求量高速增长，大模型ARR快速提升，AI算力需求依旧旺盛，AI基础设施仍处于早期阶段，PCB/存储需求有望继续维持高增长。电子制造方面，本轮端侧AI升级不只是“AI功能上机”，而是推动PC从低功耗办公终端向高算力本地工作站形态上移，预计对高端主板、散热模组、电池/电源管理、精密结构件、高速连接器、存储模组及ODM整机集成能力提出更高要求。
　　通信：2026年6月3日，博通发布2026财年第二季度财报，总营收221.87亿美元，同比+48%。其中半导体解决方案业务营收150.09亿美元，同比+79%，AI半导体业务收入达108亿美元，同比+143%，超过公司此前在3月给出的107亿美元指引。CEO陈福阳在财报声明中表示，当季AI半导体订单超过300亿美元，而实际交付仅为108亿美元，形成了庞大的订单积压池，为未来多个季度的收入可见性提供了强有力的支撑。公司预计Q3总营收294亿美元，环比+32.5%，AI半导体收入将达160亿美元，同比+200%。目前随着大模型参数规模和训练数据量的指数级增长，单集群GPU数量已突破十万级，对网络带宽、延迟和可靠性的要求呈指数级提升。持续推荐光通信产业链，建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、长飞光纤等。
　　电新：（1）新型配电系统：供电架构向高压化演进。算力机柜功耗激增颠覆传统UPS，AIDC供电向800VHVDC升级大势已定。终极形态的SST已获海外订单背书，迎“0到1”实质性爆发。（2）储能：基本面筑底与AIDC配储增量。欧洲大储指引上修叠加户储去库，基本面见底；北美电网扩容瓶颈倒逼算力中心转向“微电网+配储”离网模式，打开高毛利大容量增量空间。（3）电力元器件上游材料：MLCC产能挤出与卡脖子材料重估。算力终端高频大电流特征极速吞噬头部超高容ML