中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年6月11日发布的题为《AIPC with Nvidiachips》的报告，在NVIDIAGTCTaipei 2026大会上，英伟达（Nvidia）携手OEM合作伙伴推出搭载RTXSpark芯片的AI笔记本电脑和紧凑型台式机。中信里昂认为这是Windows AIPC的重要里程碑。英伟达宣布其Vera Rubin平台已全面投产，并推出Vera CPU和Spectrum-X以太网交换机。研究指出AI服务器、存储制造商、设备供应商、晶圆代工厂和PC厂商都将受益于相关创新。
　　个人电脑新篇章
　　英伟达与微软及联发科（Mediatek）合作推出RTXSpark Windows PC平台，内置20核Grace CPU，旨在优化AI工作流程。OEM合作伙伴包括华硕、戴尔、惠普、联想、微软等。
　　Vera Rubin全面投产
　　英伟达宣布其Vera Rubin平台产品已全面投产，多款机架级系统共同助力AI工厂设计。公司重点推介的Vera CPU性能较x86 CPU提升1.8倍。
　　据英伟达透露，其Spectrum-X以太网光子交换机是全球首款配备200G共封装光学的以太网交换机，目前也已投入生产。
　　受益标的梳理
　　兆易创新（GigaDevice）：预计公司2026年来自供应商的利基型DRAM产能将实现同比温和增长，2027年持续扩张。
　　澜起科技（Montage）：预计将持续受益AI推理与AI代理驱动的服务器CPU需求增长。
　　北方华创（NAURA）：预计将受益于本土先进逻辑与存储晶圆厂扩产及国产化趋势深化。
　　ASMPT：预计在光模块光子解决方案及逻辑/存储客户的TCB业务领域持续取得进展。
　　华虹半导体（Hua Hong Semi）：预计将受益AI需求提振与国产化趋势，叠加更优定价策略。
　　长电科技（JCET）：预计2.5D/3D封装技术将快速突破，未来1-2年相关营收有望达数十亿元。
　　中际旭创（Zhongji Innolight）：预计将持续受益1.6T/800G光模块需求增长及近封装光学（NPO）技术的规模化应用。
　　天孚通信（TFCOptical）：预计将受益2027年全球1.6T/800G光模块订单放量，CPO产品有望于2027年启动量产。
　　鹏鼎控股（Avary）：预计将持续受益AIPCB扩产与云端AI业务增长。
　　联想集团（Lenovo）：分析指出公司面向AI推理业务的CPU服务器将成为新增长极，在AI基础设施市场巨大潜在规模下，因此应当获得高于PC厂商的市盈率。