核心观点
　　周度研究聚焦：玻璃基板行业梳理
　　显示玻璃基板市场成熟，先进封装玻璃基板打开成长空间：玻璃基板主要应用于显示面板及半导体先进封装两大领域。其中，显示玻璃基板广泛应用于LCD、OLED、Mini LED及Micro LED面板，是显示产业链核心基础材料；根据Grand View Research预测，2024年全球LCD玻璃市场规模约96.4亿美元，预计2033年达到154.2亿美元；先进封装玻璃基板则主要对应玻璃核心基板，应用于AIGPU、HBM、Chiplet及CPO等领域。随着AI算力需求增长及先进封装升级，玻璃基板逐步由显示材料向先进封装材料延伸。
　　AI算力推动升级，玻璃核心基板产业化进程持续推进：随着AIGPU、HBM及Chiplet架构快速发展，芯片封装正向大尺寸、高密度及高速互联方向演进。相较传统ABF等有机核心基板，玻璃基板在热膨胀匹配、翘曲控制、高频信号传输及精细布线能力等方面具备优势，有望更好适配未来AI/HPC封装需求。
　　先进封装玻璃基板仍处产业化导入阶段，海外厂商加速推进商业化验证：台积电已建立CoPoS试验线，Intel、SKC/Absolics、Samsung Electro-Mechanics及LGInnotek等厂商均积极推进玻璃基板布局。根据TrendForce援引产业链信息，玻璃基板有望于2027年进入早期商业化阶段，并于2030年前后逐步迈向规模量产。
　　国内产业链积极布局，沃格光电、京东方A等公司率先推进产业化落地：当前国内企业主要布局玻璃基板制造、TGV加工及设备国产化方向。其中，沃格光电推进TGV玻璃基板及玻璃基线路板开发，京东方A玻璃基封装载板试验线已实现工艺通线，德龙激光、帝尔激光布局TGV激光加工设备，彩虹股份、凯盛科技持续推进高世代基板玻璃及高性能电子玻璃研发。随着先进封装产业化进程推进，相关产业链企业有望受益于玻璃基板渗透率提升。
　　建议关注：1）大家电：如格力电器/美的集团/海信家电/海尔智家；2）小家电：如科沃斯/石头科技等；3）黑电：如TCL电子/海信视像；4）其他家电：如盾安环境/华翔股份；5）厨大电：如华帝股份/老板电器。
　　风险提示：房地产市场景气程度回落、汇率波动风险、原材料价格波动风险、新品销售不及预期。