东京电子FY4Q26营收JPY711.8bn（yoy+8.6%）超彭博一致预期4%；归母净利润JPY214.3bn（yoy+49.9%），超彭博一致预期17%，主因先进制程设备需求旺盛、产品组合改善（毛利率环比+4.1pct至46.8%）叠加出售战略持股的一次性收益。FY26全年营收JPY2,443.5bn同比基本持平；归母净利JPY574.5bn（yoy+5.6%）超彭博预期5%。展望未来，1）公司指引1HFY27营收同比增速或达33.1%（金额超彭博预期13%），且2HFY27收入或高于1H，FY27全年先进封装相关收入yoy或达60%+；2）公司预计CY26/27全球WFE年均市场规模或达1500-1700亿美元，均较CY25同比或增长20%+，其中CY26先进设备投资yoy或达30%+。我们看好公司作为全球半导体设备龙头在AI上行周期中份额与盈利或双升，上调目标价至60,000日元（前值52,000日元），维持“买入”。
　　业绩回顾：4Q业绩反弹；AI驱动下先进逻辑/HBM需求保持强劲
　　FY4Q26营收QoQ+28.9%主因前季部分出货递延至本季确认，叠加先进设备需求强劲；归母净利润环比+80.8%同时反映出售政策持股的一次性投资收益（FY26合计JPY115.4bn，多数集中于FY4Q26）。全年来看，SPE新设备收入：1）按应用拆分，FY26存储收入占比同比小幅提升3pct至41%；2）按设备类型拆分，FY26涂胶显影/刻蚀/沉积等核心设备收入同比基本持平；清洗设备同比-34%拖累整体；探针台收入受先进逻辑需求拉动同比增超19%成增长亮点。解决方案业务则受益客户稼动率提升，yoy+16.3%。
　　展望：CY26/27 WFE较CY25均有望+20%；1HFY27指引超预期
　　公司变更指引口径为仅披露半年度预测，1HFY27营收/归母净利润同比增速或达或+33.1%/35.7%，金额超彭博预期13%/11%，且管理层判断2HFY27收入或高于1H。按设备来看，1）涂胶显影：受光刻层数增加+存储EUV扩产驱动，管理层指引FY27收入同比有望+50%以上；2）刻蚀：管理层指引DRAM电容/HBM配线/Logic 2nm GAA等新订单有望支撑FY27收入yoy或接近30%；3）探针台：先进逻辑探针台需求强劲，FY27收入指引突破JPY100bn；4）先进封装：FY27收入同比增速指引60%+。公司预计2026-2030年键合/解键合/激光类设备累计销售或达JPY500bn，对应年化约JPY100bn规模。区域方面，公司预计CY26中国大陆收入占比或维持在30%以上。行业方面，公司预计CY26-27全球WFE年均市场规模或达1500-1700亿美元，较CY25均有望增长20%以上，其中设备投资为主要增量（CY26先进设备投资yoy或+30%以上）。
　　盈利预测与估值
　　基于FY1H27指引超预期及AI驱动HBM/先进逻辑需求强劲，我们上调FY27/28营收预测至约3.2/3.7万亿日元（同比+31.3%/15.3%），上调归母净利润至6927/8398亿日元（同比分别+20.6%/+21.2%），并引入FY29营收3.9万亿日元（同比+6.2%）以及归母净利润9407亿日元（同比+12.0%）。基于公司在涂胶显影、刻蚀等核心环节的高份额壁垒、技术优势和稳健的财务表现，参考可比公司2026EPE平均数39x，给予公司40xFY27EPE，上调目标价至60,000日元（前值：52,000日元，对应39.1xFY27EPE），维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动及地缘政治风险，半导体周期下行的风险；AI等新需求增长不及预期的风险等。