1.周观点及展望
　　本周风险偏好延续修复，半导体、AI算力等板块带动下创业板表现强势，转债估值继续明显修复，百元溢价率重回40%水平。分平价和剩余期限视角下，140元以上高平价和5.5年以上新券估值反弹幅度较大。与2月底的高点相比，140元以下平价和5年以下期限区间估值水平与2月底的高点相差不大，表明在权益市场上行预期+供需错配等长逻辑支撑下转债估值极具韧性。而140元以上高平价、5年以上长久期转债估值中枢较2月底明显下移，相较2月底安全边际更足。短期来看，估值重回高位下，博弈反弹的确定性有所下降，但高平价和长久期转债的估值不再明显“脆弱”，转债市场稳定性有所增强，可继续关注风险偏好反弹背景下转债市场的修复机会。
　　2.转债估值
　　本周风险偏好延续修复，半导体、AI算力等板块带动下创业板表现强势，转债估值继续明显修复，百元溢价率重回40%水平。去除异常点情况下，本周百元溢价率大幅上行2.5个百分点至40.2%，处于2017年以来100百分位，最新百元溢价率大致持平250日均值+2倍标准差水平，但尚未明显高于该水平。
　　分平价和剩余期限视角下，140元以上高平价和5.5年以上新券估值反弹幅度较大，中位数视角下分别反弹2.5%、3.7%。其他平价和期限区间估值同样普遍反弹，反弹幅度中枢在2%左右，仅1年以内的临期估值反弹幅度明显偏弱。
　　个券角度看，120元以上高平价区间中估值上行幅度较大的个券有天准、岱美、恒逸转2、赛特、帝尔等，天准、岱美、帝尔与正股重回上行趋势有关，恒逸转2、赛特则受益于强赎预期的弱化，转股溢价率重回10%以上。高平价区间估值表现较弱的多与强赎预期有关，一方面正股带动平价明显上行，一方面处于强赎计数期或临近强赎回计数期，比如甬矽、洁美、奥飞、科利、柳工转2等。其他平价区间估值上行幅度较大的多为新券次新券，比如凯众、金05、鼎捷等，龙大主要受益于正股大幅上涨及下修预期，闻泰则受正股ST预期拖累较大。
　　截止最新，分平价和期限区间看，估值分位数普遍再度逼近100分位数。与2月底的高点相比，140元以上高平价、5年以上新券和次新券仍有一定的修复空间，其他平价和期限区间估值水平与2月底的高点相差不大。
　　3.一级发行
　　虽然预案数量增加、审批节奏加快，但目前转债实际发行规模仍然维持在偏低水平。截止最新，2026年至今转债发行规模仍在百亿附近、尚未超过2025年同期。从预案到发行的全流程时长简单按照最新中位数约10个月预估，去年三季度转债预案开始加速，预计最快下半年转债供给端会有实质性回暖。
　　截止最新，待发转债规模和个数分别为1534亿元、93只，待发转债规模呈现底部抬升趋势，但斜率偏平。待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为651、658、128、97亿元。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。