本报告导读：
　　全球AI算力需求持续扩张，带动网络带宽、光互联与数据中心基础设施升级。DSP、硅光平台、高速PCB、光器件与先进封装等环节将持续受益。
　　投资要点：
　　AI基础设施持续升级，光互联与算力底座加速演进。博通推出业界首款3nm工艺400G/通道PAM-4 DSPTaurus BCM83640，单芯片即可支持1.6T光模块，为未来204.8T交换网络提供关键技术基础。随着AI集群规模持续扩大，交换芯片带宽从51.2T向102.4T、204.8T升级已成为行业共识，DSP、光模块与交换架构协同升级的重要性进一步凸显。与此同时，新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出基于VCSEL的可焊接NPO互联技术LightKonnect，速率达400Gbps，表明光入封装（NPO/OBO/CPO等）方向持续推进。整体来看，AI算力网络正从传统可插拔光模块逐步向更高带宽密度、更低功耗的封装互联架构演进，光器件与先进封装需求有望持续提升。
　　全球算力与网络资本开支持续加码，AI数据中心带动通信基础设施需求。AT&T宣布未来五年投资2500亿美元用于光纤宽带、无线网络与卫星部署，以支撑AI、云计算与自动驾驶等数据密集型应用。海外运营商与云厂商持续加码网络基础设施建设，叠加AI数据中心互联需求快速提升，预计将进一步拉动光纤网络、光模块、交换设备以及高速互联技术需求增长。与此同时，Tower宣布将在2026年OFC重点展示其硅光子平台及SiGe BiCMOS技术，显示硅光与高速模拟芯片平台正成为AI基础设施关键底层技术之一。
　　数据中心系统级创新持续推进，光通信与热管理协同发展。Coherent推出业内首款双激光器QSFP28-DCO模块，实现单纤双向100G相干传输、最长300km距离，有望降低城域与接入网络的光纤资源占用，提高网络部署效率。同时，公司还推出针对AI加速器的Thermadite 800液冷板，相比传统铜冷板可将芯片温度降低超过15℃并显著减重，体现出AI服务器在光互联+液冷散热两个关键环节的系统级创新。随着算力密度不断提高，网络带宽与热管理将成为数据中心架构升级的两大核心方向。光互联业绩预期整体强势，分化差异给予2026年启示。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。