博通通过和CSP合作开发ASIC/XPU，打破了英伟达“GPU+infiniband”的闭合垄断体系，其“开放解耦”网络生态在csp主导capex的时代具有重要意义，建议关注博通产业链。
　　【博通产业链：核心光模块龙头及上下游供应商】
　　博通作为全球通信半导体巨头，凭借其在网络芯片和定制ASIC领域的深厚积累，成为众多超级客户的xpu合作伙伴。我们建议关注博通官方认可的深度合作伙伴新易盛，全球光模块龙头中际旭创，以及其上下游供应商：优迅股份、东田微、仕佳光子、天孚通信、光库科技等。
　　优迅股份：国内光通信电芯片龙头。优迅股份专注于光通信前端收发电芯片（LDD、TIA、LA、收发合一芯片）的研发与设计，采用Fabless模式，是光模块龙头电芯片的核心供应商之一。
　　东田微：卡位光通信上游核心元器件。公司光通信产品矩阵布局完善，WDM滤光片、z-block组件、隔离器实现出货。其生产的光隔离器等是高速光模块不可或缺的核心组件，公司作为光模块龙头的上游供应商深度受益光通信高景气。
　　仕佳光子：国内领先的光芯片/光器件IDM企业。产品涵盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片、光纤连接器等，在AWG芯片领域具备全球竞争力，是头部模块厂的核心供应商。
　　天孚通信：光通信上游器件龙头。公司专注于光引擎、FAU（光纤阵列）、隔离器、陶瓷套管等核心光器件，不生产光模块整机，为模块厂提供核心部件。核心产品FAU在全球市占率超50%，在光通信关键环节拥有近乎垄断的地位。
　　光库科技：国内领先的光器件供应商。核心产品包括隔离器、合束器、光纤激光器、薄膜铌酸锂调制器等，在隔离器和光纤光栅领域具备技术优势，拥有较高市占率。
　　【CSP主导capex下，解耦重要性突显】
　　博通通过与CSP厂商合作开发定制化ASIC/XPU，构建了开放、解耦、模块化的计算网络生态，打破英伟达“GPU+NVLink+InfiniBand”的封闭垂直体系。在CSP主导capex的当下，解耦的意义在于：
　　CSP从“被动采购”转向“自主定义”：在英伟达主导的时代，云厂商只能采购标准化的GPU产品，接受其定价和供应节奏。而博通通过ASIC定制化服务，使CSP厂商能够实现：自研符合自身需求的AI芯片（如谷歌TPU、Meta MTIA）；摆脱对单一供应商的依赖，获得更强的议价能力；实现“芯片—互联—系统”一体化设计，优化单位token成本和能效比。
　　网络层从“私有协议”走向“开放以太网”：英伟达通过NVLink和InfiniBand构建了封闭的高速互联生态，而博通凭借其在高性能以太网交换机芯片领域的绝对优势，为CSP提供了另一种选择。以太网路线的开放性和标准化，使CSP能够自由选择不同厂商的交换机、光模块和网卡，构建解耦的网络生态。
　　光通信产业链从“单一客户”转向“双市场驱动”：在解耦生态下，光通信厂商不再依附于英伟达体系，CSP代表的开放阵营将长期与英伟达进行竞争博弈，以光通信为代表的网络设备商将同时受益于CSP和英伟达日益增长的互联需求。
　　博通通过与CSP深度合作开发定制化ASIC/XPU，成功打破了英伟达“GPU+InfiniBand”封闭垂直体系的垄断，推动计算网络生态向“开放解耦”演进。在CSP主导capex的当下，解耦的意义在于：CSP从被动采购转向自主定义芯片，网络层从私有协议走向开放以太网，光通信产业链则从依附单一巨头转向“CSP+英伟达”双市场驱动，成长空间显著拓宽。
　　我们建议关注博通产业链，包括博通官方认可的深度合作伙伴新易盛，全球光模块龙头中际旭创，以及其上下游核心供应商：优迅股份（电芯片）、东田微（隔离器等核心元器件）、仕佳光子（AWG/DFB光芯片）、天孚通信（光引擎/FAU）、光库科技（隔离器/调制器）。在CSP主导资本开支的时代，上述公司作为开放解耦生态的核心受益者，有望伴随博通ASIC客户的放量增长，迎来业绩与估值的双重提升。
　　建议关注：
　　算力——
　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
　　IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
　　母线：威腾电气等。
　　数据要素——
　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
　　风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。