事件：2026年GTC大会将于3月16-19日在美国加州圣何塞举办。2026年OFC大会将于3月15-19日在美国洛杉矶举办。
　　GTC 2026大会重点关注英伟达AI算力芯片产品路线图、推理芯片LPU、CPO技术等。作为英伟达每年最重要的技术路径和解决方案展示平台，GTC大会对AI人工智能市场具有重要指导意义。英伟达Vera Rubin Ultra系统有望采用Kyber架构，预计于2027年上市。英伟达计划在GTC大会上发布一款整合了Groq“语言处理单元”（LPU）技术的全新推理芯片，代表着英伟达正加速向推理计算领域转型，以应对客户对高效能、低成本计算方案的迫切需求。英伟达可能会在GTC大会上讨论采用CPO技术的102.4TSpectrum6交换机和115TQuantum-X交换机。TrendForce预计，基于硅光与CPO的光互联技术，将率先导入在Rubin机柜间数据传输的Scale-Out，并规划将光互连整合至未来的Scale-up互连架构中，以实现更高的带宽密度。
　　OFC 2026大会有望聚焦下一代光互联技术，包括1.6T及3.2T光模块技术路径、NPO、CPO、新型光学I/O架构、硅光子异构集成、薄膜铌酸锂等新方向。随着AI集群规模的指数级增长，AI数据中心带宽需求驱动光互联技术推向基础设施架构的核心位置。各大厂商有望在此次OFC大会展示新一代通信技术。新易盛有望在OFC大会期间推出高密度6.4T近封装光学NPO光模块。这款6.4TNPO是一款高密度近封装光收发模块，旨在应对AI数据中心互联中的性能与密度挑战。该模块采用先进的硅光技术，通过32条运行速率为200 Gbps通道，实现6.4 Tbps的总吞吐量。Acacia公司将重点展示其相干可插拔产品和客户光学产品组合，包括经过实际应用验证的400G产品以及业界首款用于AI时代网络、具备互操作PCS功能的800GZR+产品。LightSpeed Photonics公司将推出其号称业界首款可焊接近封装光互连技术。
　　投资建议：建议关注光互联技术受益方向。建议关注：中际旭创，新易盛，天孚通信，源杰科技，仕佳光子，长光华芯，太辰光，剑桥科技，汇绿生态等。
　　风险提示：GTC 2026大会进展不及预期，OFC 2026大会进展不及预期，光互联技术不及预期，海外CSP的资本开支不及预期，海外地缘政治风险等。