1.周观点及展望
　　近期转债呈现一定的“负凸”特征，即转债跟跌但不跟涨正股，收益和回撤表现均明显差于正股。本轮转债估值压缩始于春节后首周，虽然节后首周权益市场表现较佳，但结构切换明显，科技板块表现较弱，加之不强赎转债普遍进入第二轮强赎计数期，正股虽然表现不弱，但预期不佳下高平价转债和新券次新券主动压缩估值。后续美伊冲突冲击全球风险偏好，原油价格飙升，国内权益市场震荡偏弱，转债估值压缩全面扩散，偏债和平衡区间估值同样明显下行。滚动视角下，百元溢价率水平已回归+1倍标准差水平附近，中枢较前期高位明显下移。短期来看，转债估值已压缩至阶段性低位，在中期权益市场慢牛预期下，转债市场已呈现一定性价比，可积极挖掘估值已呈现一定性价比的个券机会。
　　2.转债估值
　　美伊冲突下油价飙升，同时中美开启新一轮经贸磋商，国内权益市场较上周企稳、小微盘相对偏弱，转债本周继续消化估值。以剔除异常点后的数据来看，百元溢价率下行0.5%至31.8%，目前转债百元溢价率大致持平+1倍标准差水平。
　　本周转债继续压缩估值，且由高平价、长久期向其他区间蔓延，呈现普遍性地全区间估值压缩特征。过去两周转债估值压缩主要集中在高平价转债、新券和次新券等方面，本周明显扩散，估值压缩呈现明显的全局特征，偏债和平衡转债估值压缩幅度普遍在1%以上。期限视角下，5.5年以上的新券估值压缩幅度接近4%，但2-4年区间估值压缩幅度也相对偏大。
　　个券角度看，140元以上高平价区间估值压缩幅度较大的个券多为强赎进度或即将进入强赎计数期转债，且抢跑特征明显，强赎预期导致估值压缩多在10%左右，比如华懋、春23等。其他平衡和偏债区间估值压缩幅度较大的个券多为尚未进入转股期的新券，比如金25、卓镁、瑞可、天准、耐普转02等，亚科、岱美等3年附近转债因为正股重返下跌趋势，估值压缩幅度也相对较大。此外60元以下极低平价区估值普遍压缩。
　　3.条款跟踪
　　赎回：本周锋工、利扬等9只转债公告赎回，4只转债公告不赎回，强赎率69%。最新处于赎回进度的转债共有47只，下周有望满足赎回条件的有12只，预计发布有望触发赎回公告的有11只。此外未来一个月内预计有13只转债进入强赎计数期。
　　下修：本周卫宁转债提议下修，无转债公布下修结果。截至最新，共有79只转债处于暂不下修区间，18只转债因净资产约束无法下修，0只转债已触发且股价仍低于下修触发价但未出公告，21只转债正在累计下修日子，6只转债已发下修董事会预案但未上股东大会。
　　回售：本周无转债发布有条件回售公告。截至最新，4只转债正在累计回售触发日子，其中1只转债正在累计下修日子，3只转债处于暂不下修区间。
　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等。