事件描述
　　全球半导体产业正迎来“设备投资超级周期”与“存储价格暴涨”的双重变局。TSMC、美光等龙头大幅扩产，资本加速向HBM高带宽内存与先进制程聚集。面对上游成本压力，中国存储双雄加速突围。商业航天领域同样进入技术攻坚期，朱雀三号2025年12月首飞成功后，计划2026年Q2开展回收试验、Q4实现复用飞行，2026年或将成为中国可回收火箭元年。
　　事件评论
　　根据SEMI预测，全球半导体制造设备市场在未来三年将持续突破。根据SEMI在SEMICONJapan 2025发布的官方预测，原设备制造商（OEM）全球半导体制造设备总销量预计将在2025年创下1330亿美元的历史新高，同比增长13.7%，2026年为1450亿美元，同比增长9.0%，2027年为1560亿美元，同比增长7.6%。具体来看，TSMC2026年资本支出预算达520-560亿美元，较2025年409亿美元增长27%-37%；美光科技2026财年资本支出预计增至约200亿美元，较2025财年138亿美元增长45%。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球八大主要云服务商合计资本支出将突破7100亿美元，同比激增61%。资本正加速从传统领域向HBM高带宽内存与先进制程聚集，核心驱动力在于HBM3倍晶圆消耗特性与先进制程的物理极限共同导致的资本效率下降。
　　存储涨价潮下，三星、SK海力士和美光三大巨头转型短期合约。根据TrendForce2月报告，2026年第一季度，全球DRAM合约价上涨90%—95%，NAND合约价亦大幅上调。在此背景下，若干移动存储子品类（包括部分LPDDR5X与UFS4.0规格）与消费级1TBSSD在近几个月内出现了数倍级或接近翻倍的现货与零售价格上涨。三星、SK海力士、美光三大巨头正在推行的新型合约框架，从传统的长期固定价格协议转向短期甚至月度合同，并引入“价格追溯结算”机制，市场主导权已明显向供应商倾斜。
　　中国加码追赶扩产，推动国产替代。中国存储双雄长鑫、长存正加速扩产，推动国产替代进入攻坚期。长鑫存储（合肥）在合肥总投资1800亿元，建设12英寸晶圆制造基地，专注于DRAM存储芯片。2025年12月30日，长鑫已在上交所官网披露IPO招股书，拟科创板募资295亿元。招股书显示，长鑫已实现6万片/月的12英寸晶圆产能。长江存储（武汉）正在进行三期项目，投资总额207.2亿元，2025年9月正式动工，预计2026年下半年量产，目前正在进行洁净厂房设备安装。长存正在武汉建设国际顶级的"巨型洁净室"，该超大规模洁净室面积达70,000平方米以上，总投资240亿美元，采用最先进的"ballroom"设计，属于半导体制造中的"Gigafab"级别，可支撑每月数十万片晶圆的产能。
　　中国商业航天正从"试验验证"迈向"回收复用"新阶段。蓝箭航天朱雀三号作为行业标杆，2025年12月3日首飞成功入轨后，计划于2026年第二季度再次开展回收试验，若成功则将在第四季度尝试首次回收复用飞行，有望实现中国入轨级火箭"发射-回收-复用"闭环。2026年2月11日长征十号甲验证飞行，完成低空演示验证飞行及海上打捞回收。随着朱雀三号、双曲线三号、智神星一号等型号密集开展回收试验，2026年将成为中国商业航天从"试验验证"迈向"回收复用"的新阶段。
　　风险提示
　　1、半导体设备投资与产能释放不及预期；2、商业航天回收技术验证与商业化闭环不及预期。