事件描述
　　近期，半导体产业链上下游陆续对洁净室短缺发表看法，引发市场对洁净室板块之关注。
　　事件评论
　　近期，半导体产业链上下游陆续对洁净室短缺发表看法，引发市场对洁净室板块之关注，根据我们的梳理，表态企业涉及存储、晶圆代工、以及设备厂商（因其下游客户洁净室不足拖慢其交付进度）等，据此我们认为洁净室市场需求有望继续提升，具体来看：
　　存储企业：1）美光：随着AI训练逐步将内存需求从DDR5迁移至HBM，对HBM的需求快速提升，而HBM对比DDR5的晶圆消耗大概3比1，随新一代HBM技术采用，该比例还会持续扩大，为满足增长需求，美光表示会投资建设额外的洁净室。2）三星：2026年1月29日，三星电子存储器业务负责人金在俊在财报电话会议上表示：“由于行业内洁净室空间有限，预计2026年和2027年的供应扩张将受到限制，预计供应短缺将持续存在，我们计划投资建设新的晶圆厂，提前确保洁净室的产能。
　　”晶圆代工：台积电：摩根士丹利在“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD等企业，甚至连特斯拉都积极抢占3nm产能，致使台积电3nm产能出现短缺。大摩大中华区半导体主管詹家鸿预期，台积电将额外扩充每月2万片的3nm产能，高于原先预期，扩增后每月产能将提升至11~12万片，但也出现无尘室空间不足。
　　设备厂商同步指出洁净室空间不足成为扩产瓶颈：截至2026年2月全球领先的半导体设备制造商阿斯麦、泛林集团和科磊发布最新季度报，并在投资者电话会议中指出，当前晶圆厂的物理容量成为芯片制造商扩大产能以满足持续增长的客户需求的主要制约因素。1）阿斯麦在财报中披露，其2025年第四季度营收达72亿欧元，略高于市场预期，但公司首席执行官强调，尽管客户对先进光刻设备的需求依然强劲，但许多晶圆厂已接近满负荷运转，新产能建设受土地、电力、洁净室空间及供应链限制，短期内难以快速释放。他指出：“客户有明确的扩产意愿，但现实是他们缺乏足够的物理空间和基础设施来部署更多设备。”2）泛林集团同期实现营收51亿美元，同比增长8%，然而公司管理层在电话会议上坦言，逻辑和存储客户均反馈现有晶圆厂“几乎无多余机台位”，新建工厂从规划到投产通常需两年以上，导致即使资金到位、设备就绪，也无法立即提升产出。泛林首席执行官蒂姆·阿彻表示：“我们看到需求曲线陡峭上扬，但产能爬坡速度被晶圆厂本身的‘天花板’所拖慢。”3）科磊则报告季度营收29亿美元，创历史新高，科磊总裁兼CEO理查德·华莱士指出，客户正积极寻求在有限空间内提高设备密度和工艺效率，但受限于洁净室布局、排气系统和电力供应等硬性条件，单纯增加设备数量已不可行。“我们正在与客户共同开发更高集成度、更紧凑的解决方案，但这需要时间。”AI驱动半导体需求提升，洁净室短缺现状下，行业规模、盈利有望量价齐升，继续看好洁净室板块，海外优选亚翔集成、圣晖集成；国内企业关注深桑达A、柏诚股份等。
　　风险提示
　　1、行业竞争加剧；
　　2、海外业务拓展不及预期。