我们预计的2026年科技产业的五大发展趋势：
　　1）AI算力：中国CSP的AI资本支出节奏比北美CSP落后约三至四个季度。北美CSP在不断上修今年和明年的支出预期，叠加国内CSP厂商如阿里继续强调正在建设超大规模AI基础设施，预计中国CSP明年AI支出将大幅上升。此外，AI推理需求进一步增大，考虑到推理侧需求的算力弹性，我们判断大厂将越来越多的外租算力，而不是自建算力。海内外CSP的投入继续带动AI算力产业链从芯片、服务器、到光模块、液冷、片上互联、AIDC等持续繁荣。AI算力国产化率有望进一步提升，国产AI算力芯片将支持FP8/FP4，互联能力增强，在TileLang国产软件开源框架下不断拓展生态能力。
　　2）AI应用：预计企业级AI应用进入规模化推广期，Agent智能体应用普及率快速提升。多模态AI应用更加成熟，AI与影视、游戏及玩具进一步融合。AI端侧，AI手机、AIPC继续加速渗透、AI眼镜等新入口放量，“OS大模型化+跨应用Agent”逐步成为标准能力，AI从云端下沉到个人设备端。
　　3）人形机器人：供给端来看，上游零部件产业链已经较为完备，各环节不断有新玩家进入，供应丰富度持续增加，或进入快速降本阶段。需求端来看，2025年部分品牌如智元、优必选等虽有一定规模的出货量，但下游工业和服务场景难以放量，核心掣肘在于售价及人形机器人的智慧程度，售价问题将在上游厂商不断降本中得到缓解，但智慧与否（工作完成度）仍有待人形机器人大模型的加速迭代，若能有效跨越产品应用的奇点，下游销量曲线或呈现出陡峭拐点。
　　4、半导体产业：加速推动自主可控进程，国产化率持续提升，设备与材料等关键环节国产替代步伐加快。一方面，国内先进制程持续突破，成熟制程扩产，将继续拉动设备、材料、零部件等领域的投资需求。另一方面，受外部供应链安全等因素影响，半导体设备与材料的自主可控愈加刚性。“十五五”规划中亦明确指出，要推动集成电路等关键领域取得决定性突破，国内厂商平台化、全品类、全制程配套能力有望继续完善，半导体产业自主可控将逐步迈向更深层次。
　　5、商业航天：国内民营火箭的“可回收”、“大载荷”火箭将陆续开启首飞，标志中国商业火箭从一次性向复用化的跃迁，加速进入中大型运力与规模化制造阶段。当前卫星互联网瓶颈在于火箭发射能力，若明年能够取得突破，将直接抬升发射频次与降低单位成本，显著提速百箭千星的组网节奏，成为卫星互联网全产业链的重大催化。
　　风险提示：AI技术突破不及预期、大模型应用落地节奏不及预期、宏观经济的波动、国际环境变化。